Intel® Xeon® Prozessor 64-Bit 3,20 GHz, 2 MB Cache, 800-MHz-FSB

Spezifikationen

Leistungsbewertung

Zusätzliche Informationen

Package-Spezifikationen

  • Geeignete Sockel PPGA604
  • TCASE 72°C
  • Prozessor-Die-Größe 135 mm2
  • Anzahl der Prozessor-Die-Transistoren 169 million

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, FC-mPGA, Tray

  • MM# 867020
  • Spec-Code SL7ZE
  • Bestellbezeichnung RK80546KG0882M
  • Transportverpackungen TRAY
  • Stepping N0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706409708006

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, 1U, FC-mPGA

  • MM# 867555
  • Spec-Code SL8ZP
  • Bestellbezeichnung BX80546KG3200FU
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping N0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 802128809758

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, Passive, FC-mPGA

  • MM# 867556
  • Spec-Code SL8ZP
  • Bestellbezeichnung BX80546KG3200FP
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping N0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 807841

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, 1U, FC-mPGA

  • MM# 867560
  • Spec-Code SL7ZE
  • Bestellbezeichnung BX80546KG3200FU
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping N0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 802128809758

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, Passive, FC-mPGA

  • MM# 867565
  • Spec-Code SL7ZE
  • Bestellbezeichnung BX80546KG3200FP
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping N0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 807841

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, 1U, FC-mPGA

  • MM# 873434
  • Spec-Code SL8P5
  • Bestellbezeichnung BX80546KG3200FU
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping R0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 802128809758

64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, FC-mPGA, Tray

  • MM# 874574
  • Spec-Code SL8T3
  • Bestellbezeichnung NE80546QG0882MM
  • Transportverpackungen TRAY
  • Stepping R0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706409708006

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN Informationen

SL8ZP

SL8P5

SL8T3

SL7ZE

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Support

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Bus-Taktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

VID-Spannungsbereich

„VID-Spannungsbereich“ bezeichnet die minimalen und maximalen Spannungswerte, mit denen der Prozessor betrieben werden kann. Der Prozessor kommuniziert die VID zum VRM (Voltage Regulator Module), der im Gegenzug die richtige Spannung zum Prozessor leitet.

Wartungsstatus

Intel Service bietet Funktions- und Sicherheitsupdates für Intel Prozessoren oder Plattformen, in der Regel unter Verwendung des Intel Platform Update (IPU).

Weitere Informationen zur Wartung siehe „Änderungen beim Kundensupport und bei Wartungsupdates für bestimmte Intel® Prozessoren“.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

TCASE

„Gehäusetemperatur“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur des Integrated Heat Spreader (IHS) im Prozessor.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.