Intel® Core™2 Duo Prozessor E6600

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Bus-Taktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

FSB-Parität

Die FSB-Parität bietet eine Fehlerüberprüfung für Daten, die über den FSB (Front Side Bus) gesendet werden.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) ist ein weiterer thermischer Bezugspunkt zum Zweck der Darstellung thermisch relevanter Gerätenutzungen in realen Umgebungsszenarien. Mit ihm werden Leistungs- und Energieanforderungen über verschiedene Systemauslastungen hinweg zur Wiedergabe der realen Energienutzung abgewogen. Vollständige Energiespezifikationen finden Sie in der technischen Dokumentation zum Produkt.

VID-Spannungsbereich

„VID-Spannungsbereich“ bezeichnet die minimalen und maximalen Spannungswerte, mit denen der Prozessor betrieben werden kann. Der Prozessor kommuniziert die VID zum VRM (Voltage Regulator Module), der im Gegenzug die richtige Spannung zum Prozessor leitet.

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

T_CASE

„Gehäusetemperatur“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur des Integrated Heat Spreader (IHS) im Prozessor.

Intel® Turbo-Boost-Technik^‡

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik ^‡

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ^‡

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® 64 ^‡

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Ruhezustände

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Intel® Demand-based-Switching

Intel® Demand-based-Switching ist eine Energieverwaltungstechnik, bei der die angewandte Spannung und Taktgeschwindigkeit eines Mikroprozessors so niedrig wie möglich gehalten werden, bis mehr Verarbeitungsleistung erforderlich ist. Diese Technik wurde mit der Intel SpeedStep®-Technik im Servermarkt eingeführt.

Thermal-Monitoring-Technologien

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik ^‡

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Execute-Disable-Bit ^‡

Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Was ist der Unterschied zwischen einem Box- und einem Tray-Prozessor?

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Was ist der Unterschied zwischen einem Box- und einem Tray-Prozessor?

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Was ist der Unterschied zwischen einem Box- und einem Tray-Prozessor?

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Was ist der Unterschied zwischen einem Box- und einem Tray-Prozessor?

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Was ist der Unterschied zwischen einem Box- und einem Tray-Prozessor?

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Was ist der Unterschied zwischen einem Box- und einem Tray-Prozessor?