Intel® Pentium® Prozessor 5150

4 MB Cache, 2,66 GHz, 1333-MHz-FSB

Spezifikationen

Leistungsbewertung

Zusätzliche Informationen

Package-Spezifikationen

  • Geeignete Sockel LGA771
  • TCASE 65°C
  • Gehäusegröße 37.5mm x 37.5mm
  • Prozessor-Die-Größe 143 mm2
  • Anzahl der Prozessor-Die-Transistoren 291 million

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 884454
  • Spec-Code SL9RU
  • Bestellbezeichnung HH80556KJ0674M
  • Transportverpackungen TRAY
  • Stepping B2
  • ECCN 3A991.A.1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706294

Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • MM# 884530
  • Spec-Code SL9RU
  • Bestellbezeichnung BX805565150A
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping B2
  • ECCN 3A991.A.1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 802710803591807136807841809434809758

Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 890627
  • Spec-Code SLABM
  • Bestellbezeichnung HH80556KJ0674M
  • Transportverpackungen TRAY
  • Stepping B2
  • ECCN 3A991.A.1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706294

Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • MM# 890796
  • Spec-Code SLABM
  • Bestellbezeichnung BX805565150A
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping B2
  • ECCN 3A991.A.1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 802710803591807136807841809434809758

Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • MM# 890797
  • Spec-Code SLABM
  • Bestellbezeichnung BX805565150P
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping B2
  • ECCN 3A991.A.1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 802710803591807136807841809434809758

Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 891708
  • Spec-Code SLAGA
  • Bestellbezeichnung HH80556KJ0674M
  • Transportverpackungen TRAY
  • Stepping G0
  • ECCN 3A991.A.1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706294

Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • MM# 892171
  • Spec-Code SLAGA
  • Bestellbezeichnung BX805565150A
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping G0
  • ECCN 3A991.A.1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 802710803591807136807841809434809758

Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • MM# 892174
  • Spec-Code SLAGA
  • Bestellbezeichnung BX805565150P
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping G0
  • ECCN 3A991.A.1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 802710803591807136807841809434809758

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN Variiert je nach Produkt
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN Informationen

SL9RU

SLABM

SLAGA

Kompatible Produkte

Intel® S5000PA Server-Mainboards

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Server-Mainboards der Produktfamilie S5000PAL

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Server-Mainboard-Reihe S5000PSL

Vergleich
Alle | Keine

Intel® S5000VSA Server-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S5000VSA4DIMMR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 66103
Intel® Server Board S5000VSASASR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 66110
Intel® Server Board S5000VSASATAR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 66122
Intel® Server Board S5000VSASCSIR Q2'06 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 66135

Intel® S5000XVN-Workstation-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Workstation Board S5000XVNSASR Q3'06 Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 66183
Intel® Workstation Board S5000XVNSATAR Q3'06 Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 66187

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Support

Prozessornummer

Neben Prozessormarke, Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene ist die Intel Prozessornummer nur einer von mehreren Faktoren, die Sie bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Anforderungen an einen Computer berücksichtigen sollten. Lesen Sie mehr über die Interpretation von Intel® Prozessornummern oder Intel® Prozessornummern für das Rechenzentrum.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Bus-Taktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

FSB-Parität

Die FSB-Parität bietet eine Fehlerüberprüfung für Daten, die über den FSB (Front Side Bus) gesendet werden.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) ist ein weiterer thermischer Bezugspunkt zum Zweck der Darstellung thermisch relevanter Gerätenutzungen in realen Umgebungsszenarien. Mit ihm werden Leistungs- und Energieanforderungen über verschiedene Systemauslastungen hinweg zur Wiedergabe der realen Energienutzung abgewogen. Vollständige Energiespezifikationen finden Sie in der technischen Dokumentation zum Produkt.

VID-Spannungsbereich

„VID-Spannungsbereich“ bezeichnet die minimalen und maximalen Spannungswerte, mit denen der Prozessor betrieben werden kann. Der Prozessor kommuniziert die VID zum VRM (Voltage Regulator Module), der im Gegenzug die richtige Spannung zum Prozessor leitet.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Wartungsstatus

Intel Service bietet Funktions- und Sicherheitsupdates für Intel Prozessoren oder Plattformen, in der Regel unter Verwendung des Intel Platform Update (IPU).

Weitere Informationen zur Wartung siehe „Änderungen beim Kundensupport und bei Wartungsupdates für bestimmte Intel® Prozessoren“.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

TCASE

„Gehäusetemperatur“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur des Integrated Heat Spreader (IHS) im Prozessor.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Ruhezustände

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Intel® Demand-based-Switching

Intel® Demand-based-Switching ist eine Energieverwaltungstechnik, bei der die angewandte Spannung und Taktgeschwindigkeit eines Mikroprozessors so niedrig wie möglich gehalten werden, bis mehr Verarbeitungsleistung erforderlich ist. Diese Technik wurde mit der Intel SpeedStep®-Technik im Servermarkt eingeführt.

Thermal-Monitoring-Technologien

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Execute-Disable-Bit

Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.