Intel® Core™ i7 Prozessor 14701E

Prozessornummer

Neben Prozessormarke, Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene ist die Intel Prozessornummer nur einer von mehreren Faktoren, die Sie bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Anforderungen an einen Computer berücksichtigen sollten. Lesen Sie mehr über die Interpretation von Intel® Prozessornummern oder Intel® Prozessornummern für das Rechenzentrum.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Anzahl physischer Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Gesamte Threads

Sofern zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technik nur auf Performance-cores verfügbar.

Max. Turbo-Taktfrequenz

Die max. Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Taktfrequenz eines einzelnen Prozessorkerns, mit der der Prozessor unter Verwendung der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, der Intel® Turbo-Boost-Max-Technik 3.0 und des Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird gewöhnlich in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden von Taktzyklen pro Sekunde.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Taktfrequenzen mit Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz ^‡

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet. Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz ist die Taktfrequenz der CPU, wenn sie in diesem Modus läuft.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Performance-core maximale Turbo-Taktfrequenz

Maximale P-core Turbo-Taktfrequenz, abgeleitet von der Intel® Turbo-Boost-Technik.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Performance-core Grundtaktfrequenz

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Grundleistungsaufnahme des Prozessors

Die zeitlich gemittelte Verlustleistung, die der Prozessor bei der Ausführung einer von Intel spezifizierten hochkomplexen Workload bei der Grundtaktfrequenz und bei der im Datenblatt für das SKU-Segment und die Konfiguration angegebenen Sperrschichttemperatur nachweislich nicht überschreitet.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Einsatzbedingungen

Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Unterstützung von ECC-Speicher ^‡

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

GPU-Name ^‡

„Prozessorgrafik“ bedeutet die im Prozessor integrierte Grafikverarbeitung-Halbleitertechnik, die die Grafik-, Rechen-, Medien- und Displayfunktionalitäten ermöglicht.

Intel® Arc™ Grafik ist nur bei Systemen mit bestimmten Prozessoren der V-Reihe Intel® Core™ Ultra mit qualifiziertem thermischen Design des Systems oder bei Systemen mit mindestens 16 GB Systemspeicher der H-Reihe Intel® Core™ Ultra Prozessoren mit mindestens 16 GB Systemspeicher in einer Zweikanalkonfiguration verfügbar. OEM-Aktivierung erforderlich. Andere Intel® Core™ Ultra prozessorbetriebenen Systemkonfigurationen verfügen über Intel® Grafik. Für Einzelheiten der Systemkonfigurationen wenden Sie sich bitte an den Hersteller bzw. Fachhändler.

Nur Intel® Iris® Xe Grafik: Um die Marke Intel® Iris® Xe zu verwenden, muss das System mit 128-Bit-Speicher (Zweikanalspeicher) bestückt sein. Andernfalls sollten Sie die Marke Intel® UHD verwenden.

Grundtaktfrequenz der Grafik

Die Grundtaktfrequenz der Grafik bezeichnet die Rendering-Taktfrequenz in MHz, auf die die Grafik ausgelegt ist bzw. die für die Grafik garantiert wird.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Max. dynamische Grafikfrequenz

Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezeichnet die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Frequenz (in MHz), die mithilfe der Intel® HD-Grafik mit dynamischer Frequenz unterstützt werden kann.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Ausführungseinheiten

Die Ausführungseinheit ist der grundlegende Baustein in Intels Grafikarchitektur. Ausführungseinheiten sind Rechenprozessoren, die für simultanes Multithreading (SMT) und hohen Durchsatz bei Berechnungen optimiert wurden.

Max. Auflösung (HDMI)‡

Max. Auflösung (HDMI) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor über die HDMI-Schnittstelle unterstützte Auflösung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem System niedriger sein.

Max. Auflösung (DP)‡

Max. Auflösung (DP) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor über die DP-Schnittstelle unterstützte Auflösung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem System niedriger sein.

Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡

Max. Auflösung (integrierter Flachbildschirm) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung für einen im Gerät integrierten Bildschirm (24 bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem Gerät niedriger sein.

Unterstützung für DirectX*

Unterstützung für DirectX* bedeutet die Unterstützung einer spezifischen Version der Microsoft-Sammlung von APIs (Programmierschnittstellen/Application Programming Interfaces) für die Ausführung von Multimedia-Rechenaufgaben.

OpenGL* Unterstützung

OpenGL (Open Graphics Library) ist eine programmiersprachenübergreifende, Multiplattform-API (Application Programming Interface/Programmierschnittstelle) für das Rendern von 2D- und 3D-Vektorgrafik.

OpenCL* Support

OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende API (Application Programming Interface) für heterogene parallele Programmierung.

Multi-Format-Codec-Engines

Multi-Format-Codec-Engines bieten Hardware-Codierung und -Decodierung und sorgen so für eine beeindruckende Videowiedergabe, Content-Erstellung und Streaming-Nutzung.

Intel® Quick-Sync-Video

Intel® Quick-Sync-Video bietet schnelle Videoumwandlung für tragbare Medienplayer, Online-Veröffentlichung sowie Videobearbeitung und -entwicklung.

Intel® Clear-Video-HD-Technik

Intel® Clear-Video-HD-Technik ist wie die Vorgängerversion Intel® Clear-Video-Technik eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet. Die Intel® Clear-Video-HD-Technik bietet Qualitätsverbesserungen für Videos und somit sattere Farben und realistischere Hauttöne.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCI-Express-Konfigurationen ^‡

„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

Thermische Spezifikation des Kühlers

„Thermische Spezifikation“ steht für die Intel Referenzspezifikation für die Kühlerlösung, die für den ordnungsgemäßen Betrieb dieses Prozessors erforderlich ist.

T_JUNCTION

„T JUNCTION“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur beim Prozessor-Chip.

Max. Betriebstemperatur

Dies ist die maximal zulässige Betriebstemperatur, die von Temperatursensoren gemeldet wird. Die momentane Temperatur kann diesen Wert für kurze Zeit überschreiten. Hinweis: Die maximale beobachtbare Temperatur ist vom Systemhersteller konfigurierbar und kann designspezifisch sein.

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)^‡

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) Prozessoren bieten eine optimale Rechen- und Zeitleistung für Echtzeitanwendungen. Mit integrierten oder diskreten Ethernet-Controllern mit IEEE 802.1 Time Sensitive Networking (TSN) können diese Prozessoren komplexe Echtzeitsysteme betreiben. Erfahren Sie mehr über Echtzeit-Computing.

Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger

Der Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger (GNA) ist ein bei äußerst niedrigem Stromverbrauch laufender Beschleunigerblock, der für Audio- und geschwindigkeitszentrierte KI-Workloads entwickelt wurde. Intel® GNA wurde entwickelt, um audiobasierte neurale Netzwerke bei äußerst niedrigem Stromverbrauch auszuführen und gleichzeitig der CPU diese Arbeitslast abzunehmen.

Intel® Thread Director

Intel® Thread Director hilft bei der Überwachung und Analyse von Leistungsdaten in Echtzeit, um nahtlos den richtigen Anwendungsthread auf dem richtigen Kern zu platzieren und die Leistung pro Watt zu optimieren.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Ein neuer Satz mit Embedded-Prozessor-Technologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Damit wird Intel AVX-512 mit einer neuen VNNI (Vector Neural Network Instruction) erweitert, welche die Deep-Learning-Leistung im Vergleich zu früheren Generationen bedeutend verbessert.

Intel® Speed Shift Technology

Die Intel® Speed Shift Technology nutzt hardware-gesteuerte P-Stati, um mit vorübergehenden Single-Thread-Workloads von kurzer Dauer (wie beim Browsen im Internet) eine bedeutend schnellere Reaktionszeit zu erzielen. Dazu wird es dem Prozessor ermöglicht, die jeweils beste Betriebsfrequenz und Spannung zu wählen, um optimale Leistung und Energieeffizienz zu erzielen.

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 ^‡

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.

Intel® Turbo-Boost-Technik^‡

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik ^‡

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® 64 ^‡

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Befehlssatzerweiterungen

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Ruhezustände

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technologien

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine allgemeine, robuste Hot-Plug- und LED-Management-Methode für NVME-Solid-State-Laufwerke.

Intel vPro® Eligibility ^‡

Die Intel vPro® Plattform umfasst eine Reihe von Hardwarekomponenten und Technologien, die zum Entwickeln von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und hoher Plattformstabilität dienen. Mit der Einführung von Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation wurden die Marken Intel vPro® Enterprise und Intel vPro® Essentials etabliert.

• Intel vPro® Enterprise: Kommerzielle Plattform mit allen Sicherheits-, Verwaltbarkeits- und Stabilitätsfunktionen für jede Intel Prozessorgeneration, einschließlich der Intel® Active-Management-Technologie
• Intel vPro® Essentials: Kommerzielle Plattform mit einer Auswahl an Intel vPro® Enterprise-Funktionen, einschließlich Intel® Hardware Shield und Intel® Standard Manageability

Intel® Threat Detection Technology (TDT)

Intel® Threat Detection Technology (TDT)

Intel® Active-Management-Technik (AMT) ^‡

Intel® AMT ist die Verwaltungslösung für Intel vPro® Enterprise Plattformen und bietet eine Out-of-Band-Fernverwaltung für eine effiziente proaktive und reaktive Systemwartung über Ethernet- oder WLAN-Verbindungen und ist eine übergeordnete Technik der Funktionen der Intel® Standard Manageability.

Intel® Standard Manageability (ISM) ^‡

Intel® Standard Manageability ist die Verwaltungslösung für Intel vPro® Essentials-Plattformen und ist eine Untereinheit von Intel® AMT mit Out-of-Band-Management über Ethernet und Wi-Fi, aber ohne KVM oder neue Lebenszyklusverwaltungsfunktionen.

Eignung für das Intel® Hardware Shield ^‡

Intel® Hardware Shield bietet Schutz vor Firmware-Angriffen und sorgt so für einen verbesserten Plattformschutz. Als Teil der Intel vPro® Plattform hilft Intel® Hardware Shield dabei, sicherzustellen, dass das Betriebssystem auf berechtigter Hardware läuft. Zudem bietet es Sicherheitsvorkehrungen von Hardware zu Software, damit das Betriebssystem eine vollständige Sicherheitsrichtlinie durchsetzen kann. Mehr über Intel® Hardware Shield erfahren.

Intel® Control-Flow Enforcement Technology

CET – Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) schützt vor dem Missbrauch legitimer Code-Ausschnitte durch ROP-Angriffe (return-oriented programming) zur Übernahme der Kontrollstruktur.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Secure Key

Intel® Secure Key basiert auf einem digitalen Zufallszahlengenerator, der vollkommen zufällige Zahlen generiert und so Verschlüsselungsalgorithmen stärkt.

Intel® Trusted-Execution-Technik ^‡

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Execute-Disable-Bit ^‡

Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Intel® Boot Guard

Die Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem bei.

Mode-based Execute Control (modusbasierte Ausführungssteuerung, MBEC)

Modusbasierte Ausführungssteuerung kann die Integrität des Codes auf Kernel-Ebene zuverlässiger verifizieren und durchsetzen.

Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)

Das Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) zielt darauf ab, mindestens 15 Monate lang oder bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation sicherzustellen, dass es keine änderungen an wichtigen Plattformkomponenten gibt, um die Komplexität für die IT zur effizienten Verwaltung von Computer-Endgeräten zu reduzieren.
Erfahren Sie mehr zu Intel® SIPP

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ^‡

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Was ist der Unterschied zwischen einem Box- und einem Tray-Prozessor?

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Was ist der Unterschied zwischen einem Box- und einem Tray-Prozessor?