Intel Agilex® 7 FPGA M-Series Development Kit - HBM2e Edition

ES1 3x F-Tile & 1x R-Tile

Spezifikationen

Technische Daten der Platine

  • Schnittstellen PCIe thru MCIO, QSFPDD, FMC+
  • Erweiterung DIMM
  • Speicher DDR5, LPDDR5
  • Aktivierung des harten Prozessorsystems (HPS) Yes
  • Golden Hardware/System Reference Design (GHRD/GSRD) Both Hardware and Software
  • Format Table Top
  • Versionen ES

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung The Intel Agilex® 7 FPGA M-Series Development Kit - HBM2e Edition delivers a complete prototyping and reference platform design environment that includes both hardware and software for developing with Intel Agilex® 7 FPGA M-Series that contains 3x F-Tile & 1x R-Tile.
  • Benutzerhandbuch Jetzt anzeigen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

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Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.

Enthaltene Software

Software beim beim Kauf des System inbegriffen.