Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit

Production H-Tile 8 GB HBM2

Spezifikationen

Technische Daten der Platine

  • Schnittstellen PCIe, QSFP, JTAG, USB
  • Erweiterung DIMM, HiLo
  • Speicher DDR4, DDR-T, QDRIV, HBM2
  • Sonderfunktion Maximum High Bandwidth Memory (HBM) 8 GB
  • Versionen Production H-Tile 8 GB HBM2

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit includes all the hardware and software you need to start taking advantage of the performance and capabilities available in Intel® Stratix® 10 MX FPGAs.
  • Benutzerhandbuch Jetzt anzeigen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit (Production H-Tile 8 GB HBM2) DK-DEV-1SMX-H-A

  • MM# 986002
  • Bestellbezeichnung DK-DEV-1SMX-H-A

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

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Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.