Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Stratix® Entwicklungskits
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Status
Launched
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Einführungsdatum
2017
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Ausgewählte FPGA
Intel® Stratix® 10 MX FPGA 1SM21BHU2F53E1VG
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Logikelemente (LE)
2073000
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Chipeigener Speicher
239.5 Mb
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DSP-Blöcke
3960
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FPGA Paket
F53
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Mainboard-Typ
PCIe
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Bestellnummer
DK-DEV-1SMX-H-A
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Verfügbarkeit für Distributoren
Arrow
DigiKey
Mouser
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Technische Daten der Platine
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Schnittstellen
PCIe, QSFP, JTAG, USB
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Erweiterung
DIMM, HiLo
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Speicher
DDR4, DDR-T, QDRIV, HBM2
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Sonderfunktion
Maximum High Bandwidth Memory (HBM) 8 GB
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Versionen
Production H-Tile 8 GB HBM2
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit includes all the hardware and software you need to start taking advantage of the performance and capabilities available in Intel® Stratix® 10 MX FPGAs.
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Benutzerhandbuch
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Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
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Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Intel® Stratix® 10 MX FPGA Development Kit (Production H-Tile 8 GB HBM2) DK-DEV-1SMX-H-A
- MM# 986002
- Bestellbezeichnung DK-DEV-1SMX-H-A
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8473301180
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Logikelemente (LE)
Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.
DSP-Blöcke
Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.