Intel® Stratix® 10 SX SoC Development Kit

Production H-Tile

Spezifikationen

Technische Daten der Platine

  • Schnittstellen PCIe, ZQSFP, HDMI, SDI, MXP, SFP+, SGMII PHY, JTAG, USB
  • Erweiterung FMC+, HiLo, HPS IO48, SODIMM
  • Speicher DDR4
  • Sonderfunktion Boot Flash, HPS
  • Versionen Production H-Tile

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Stratix® 10 SoC Development Kit offers a quick and simple approach for developing custom Arm* Development Studio (DS) for Intel® SoC FPGA processor-based SoC designs.
  • Benutzerhandbuch Jetzt anzeigen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Stratix® 10 SX SoC Development Kit (Production H-Tile) DK-SOC-1SSX-H-D

  • MM# 99A753
  • Bestellbezeichnung DK-SOC-1SSX-H-D

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G178951
  • US HTS 8473301180

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

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Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.