Intel® Stratix® 10 TX Signal Integrity Development Kit

Production E-Tile

Spezifikationen

Technische Daten der Platine

  • Schnittstellen SGMII, SMA, MXP, QSFP-DD, MXP, JTAG, USB, Ethernet
  • Erweiterung FMC+
  • Speicher DDR4
  • Versionen Production E-Tile

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Stratix® 10 TX Signal Integrity (SI) Development Kit offers a complete design environment that includes both hardware and software for developing Intel® Stratix® 10 TX FPGA designs.
  • Benutzerhandbuch Jetzt anzeigen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Stratix® 10 TX Signal Integrity Development Kit (Production E-Tile) DK-SI-1STX-E-A

  • MM# 985993
  • Bestellbezeichnung DK-SI-1STX-E-A
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 708424

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
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Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.