Stratix® V GX Signal Integrity Development Kit

Production SI

Spezifikationen

Technische Daten der Platine

  • Schnittstellen HD-SDI, SMA, RGMII, Ethernet, USB, JTAG
  • Erweiterung PMA
  • Sonderfunktion LCD
  • Versionen Production SI

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel has discontinued the Stratix® V GX Transceiver Signal Integrity (SI) Development Kit. You can find more information about the product discontinuance in the PDN1815 notification.

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Stratix® V GX Signal Integrity Development Kit (Production SI) DK-SI-5SGXEA7N

  • MM# 980300
  • Bestellbezeichnung DK-SI-5SGXEA7N

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN Informationen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
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Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.