Intel® Stratix® 10 GX Signal Integrity Development Kit

Production L-Tile

Spezifikationen

Technische Daten der Platine

  • Schnittstellen FMC+, CFP4, SFP+, SGMII, MXP, SMA, JTAG, USB
  • Erweiterung FMC+
  • Speicher DDR4
  • Sonderfunktion LCD
  • Versionen Production L-Tile

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung This development kit delivers a complete design environment that includes all hardware and software you need to start taking advantage of the performance and capabilities available in Intel® Stratix® 10 GX FPGAs for your design needs.
  • Benutzerhandbuch Jetzt anzeigen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Stratix® 10 GX Signal Integrity Development Kit (Production L-Tile) DK-SI-1SGX-L-A

  • MM# 984489
  • Bestellbezeichnung DK-SI-1SGX-L-A

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
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Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.