Intel Atom® x7213E

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Einsatzbedingungen

Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Max. Turbo-Taktfrequenz

Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Prozessorgrafik ^‡

„Prozessorgrafik“ bedeutet die im Prozessor integrierte Grafikverarbeitung-Halbleitertechnik, die die Grafik-, Rechen-, Medien- und Displayfunktionalitäten ermöglicht. Intel® HD-Grafik, Iris™ Grafik, Iris Plus Grafik und Iris Pro Grafik bieten verbesserte Medienkonvertierung, schnelle Bildwechselfrequenzen und 4K Ultra HD (UHD) Video. Auf der Seite Intel® Grafik-Technologie finden Sie weitere Informationen dazu.

Max. dynamische Grafikfrequenz

Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezeichnet die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Frequenz (in MHz), die mithilfe der Intel® HD-Grafik mit dynamischer Frequenz unterstützt werden kann.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Ausführungseinheiten

Die Ausführungseinheit ist der grundlegende Baustein in Intels Grafikarchitektur. Ausführungseinheiten sind Rechenprozessoren, die für simultanes Multithreading (SMT) und hohen Durchsatz bei Berechnungen optimiert wurden.

4K-Unterstützung

4K-Unterstützung bedeutet, dass das Produkt die 4K-Auflösung unterstützt, die hier als mindestens 3840 x 2160 definiert wird.

Max. Auflösung (HDMI)‡

Max. Auflösung (HDMI) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor über die HDMI-Schnittstelle unterstützte Auflösung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem System niedriger sein.

Max. Auflösung (DP)‡

Max. Auflösung (DP) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor über die DP-Schnittstelle unterstützte Auflösung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem System niedriger sein.

Unterstützung für DirectX*

Unterstützung für DirectX* bedeutet die Unterstützung einer spezifischen Version der Microsoft-Sammlung von APIs (Programmierschnittstellen/Application Programming Interfaces) für die Ausführung von Multimedia-Rechenaufgaben.

OpenGL* Unterstützung

OpenGL (Open Graphics Library) ist eine programmiersprachenübergreifende, Multiplattform-API (Application Programming Interface/Programmierschnittstelle) für das Rendern von 2D- und 3D-Vektorgrafik.

OpenCL* Support

OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende API (Application Programming Interface) für heterogene parallele Programmierung.

Intel® Quick-Sync-Video

Intel® Quick-Sync-Video bietet schnelle Videoumwandlung für tragbare Medienplayer, Online-Veröffentlichung sowie Videobearbeitung und -entwicklung.

Chipsatz / PCH PCIe-Revision

Chipset/PCH PCIe Revision ist die Version, die vom PCH für die PCIe Lanes unterstützt wird, die direkt am PCH angeschlossen sind. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedene PCIe-Express-Version unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

T_JUNCTION

„T JUNCTION“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur beim Prozessor-Chip.

Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger

Der Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger (GNA) ist ein bei äußerst niedrigem Stromverbrauch laufender Beschleunigerblock, der für Audio- und geschwindigkeitszentrierte KI-Workloads entwickelt wurde. Intel® GNA wurde entwickelt, um audiobasierte neurale Netzwerke bei äußerst niedrigem Stromverbrauch auszuführen und gleichzeitig der CPU diese Arbeitslast abzunehmen.

Intel® Image Processing Unit

Die Intel® Image Processing Unit ist ein integrierter Bildsignalprozessor mit fortschrittlicher Hardware-Implementierung, um die Bild- und Videoqualität von Kameras zu verbessern.

Intel® Smart Sound Technologie

Die Intel® Smart Sound Technologie besteht aus einem integrierten Audio-DSP (Digital Signal Processor), der Audio, Sprache und durch Sprache gesteuerte Interaktionen verarbeitet. Der DSP ermöglicht PCs mit den neuesten Intel® Core™ Prozessoren ohne negative Auswirkungen auf die Systemleistung und Akkulaufzeit schnell auf Sprachbefehle zu reagieren und Audiowiedergabe in HiFi-Qualität zu bieten.

Intel® Wake on Voice

Intel® Wake on Voice ermöglicht es Ihrem Gerät, zu warten und auf Ihre Stimme zu lauschen, ohne übermäßig Strom oder Akkulaufzeit zu verbrauchen, sowie aus dem Modern Standby zu erwachen.

Intel® High Definition Audio

Audioschnittstelle für Codecs zur Kommunikation mit Intel SoCs und Chipsätzen.

MIPI SoundWire*

Das SoundWire* Interface wird von Audio-Codecs verwendet, um mit Intel SoCs und Chipsätzen zu kommunizieren.

Intel® Speed Shift Technology

Die Intel® Speed Shift Technology nutzt hardware-gesteuerte P-Stati, um mit vorübergehenden Single-Thread-Workloads von kurzer Dauer (wie beim Browsen im Internet) eine bedeutend schnellere Reaktionszeit zu erzielen. Dazu wird es dem Prozessor ermöglicht, die jeweils beste Betriebsfrequenz und Spannung zu wählen, um optimale Leistung und Energieeffizienz zu erzielen.

Intel® Hyper-Threading-Technik ^‡

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Befehlssatzerweiterungen

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technologien

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Boot Guard

Die Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem bei.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ^‡

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Was ist der Unterschied zwischen einem Box- und einem Tray-Prozessor?