Intel® Serversystem D50DNP1MFALLC Acceleration Module
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Server der Produktreihe D50DNP
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Denali Pass
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Einführungsdatum
Q1'23
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Status
Launched
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Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
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EOL-Ankündigung
Friday, May 5, 2023
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Letzte Bestellung
Friday, June 30, 2023
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3-jährige beschränkte Garantie
Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
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Geeignete Betriebssysteme
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
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Gehäusetyp
2U Front IO, 4 node Rack
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Gehäuseabmessungen
597.7 x 437.1 x 40.6 mm (L x W x H)
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Mainboard-Format
8.33” x 21.5”
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Rackschienen enthalten
Ja
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Kompatible Produktreihen
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Sockel
Socket- E LGA4677
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Verlustleistung (TDP)
350 W
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Kühler
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – D50DNP accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
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Kühler inkl.
Ja
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System-Mainboard
Intel® Server Board D50DNP1SB
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Mainboard-Chipsatz
Intel® C741 Chipsatz
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Zielmarkt
High Performance Computing, Scalable Performance
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
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Enthaltene Komponenten
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – carrier baseboard (CBB) – iPC DNPLCPVCCBB
(1) – 1U full-width module tray – iPN M62560 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE0 connector to CBB – iPN M82302 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE2 connector to CBB – iPN M82304 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE1 connector to CBB – iPN M82313 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE3 connector to CBB – iPN M82316 -xxx
(1) – Signal cable from J_MISC connector to CBB – iPN M82334 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – Compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – Accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52679 -xxx
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52680 -xxx
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Riser-Karte inbegriffen
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors with 16 DDR5 DIMMs and up to four Intel® Data Center GPU Max Series modules.
Arbeits- und Datenspeicher
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Speichertypen
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
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Max. Anzahl von DIMMs
16
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2 TB
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
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Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
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Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Nein
Prozessorgrafik
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
5.0
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
24
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
3
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
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USB-Konfiguration
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
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Anzahl der UPI-Links
3
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
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Integriertes LAN
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
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Anzahl der LAN-Ports
2
Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
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Advanced System Management key
Ja
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Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Nein
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
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Intel® Node Manager
Ja
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Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
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TPM-Version
2.0
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Kompatible Produkte
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation
Intel® Xeon® CPU Max-Reihe
Intel® Servergehäuse der Produktfamilie FC2000
Management-Module
Ersatzkabel
Ersatzkühler
Ersatz-Riser-Karten
Intel® Serverersatzteile und -zubehör
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC
Intel® Virtual-RAID-on-CPU (Intel® VROC)
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 741 Chipsatz basieren
BIOS and System Firmware Update Package (SFUP) for Windows* and Linux* for Intel® Server D50DNP Family
Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 741 Chipsatz
BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI für Intel® Server der Produktfamilie D50DNP
Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 741 Chipsatz
Server Configuration Utility (syscfg) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme
Server Information Retrieval Utility (SysInfo) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme
Server-Firmware-Update-Utility (SysFwUpdt) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Anzahl der UPI-Links
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Intel® Total Memory Encryption
TME – Total Memory Encryption (TME) schützt Daten vor dem Risiko physischer Angriffe auf den Speicher, wie Kaltstartattacken.
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Die Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) geben Anwendungen die Möglichkeit, einen per Hardware durchgesetzten Trusted-Execution-Schutz für deren sensible Routinen und Daten einzurichten. Intel® SGX bietet Entwicklern eine Möglichkeit, Code und Daten in von der CPU gesicherten vertrauenswürdigen Umgebungen für die Programmausführung (Trusted Execution Environments, TEEs) zu partitionieren.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.