Intel® NUC 13 Extreme Compute Element – NUC13SBBi7F
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® NUC Compute-Elemente
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Shrike Bay
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Enthaltener Prozessor
Intel® Core™ i7-13700KF Processor (30M Cache, up to 5.40 GHz)
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Boardnummer
NUC13SBBi7F
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Mainboard-Chipsatz
Intel® Z690 Chipsatz
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Geeignete Betriebssysteme
Windows 11, 64-bit*
Zusätzliche Informationen
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Status
Launched
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Einführungsdatum
Q4'22
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Garantiezeit
3 yrs
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Embedded-Modelle erhältlich
Nein
CPU Specifications
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Anzahl der Kerne
16
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Anzahl der Threads
24
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Max. Turbo-Taktfrequenz
5.40 GHz
Arbeits- und Datenspeicher
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
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Max. Anzahl von DIMMs
2
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Speichertypen
DDR5 SODIMM
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Nein
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Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
3
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M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
2x via PCH + 1x via CPU (NVMe)
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
9
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USB-Konfiguration
Rear: 6x USB 3.2 Gen2; Headers: USB 3.2 Gen1 19-pin, USB 3.2 Gen2x2 Type-C Key A
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USB-Version
3.2 Gen1, Gen2, Gen2x2
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
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Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
2
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RAID-Konfiguration
RAID-0 or RAID-1
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Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
(R) 7.1 digital, 3x 3.5mm
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Integriertes LAN
Intel® i226-V
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Wireless Included
Intel® Killer™ Wi-Fi 6E AX1690 (i/s)
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Bluetooth-Version
5.3
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M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
Killer™ Wi-Fi 6E AX1690i
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Weitere Header
FRONT_PANEL
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
Gen5, Gen4
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PCI-Express-Konfigurationen ‡
M.2 PCIe X4 Gen4 slots (CPU), 2x M.2 PCIe X4 Gen4 slots (PCH); PCIe X16 Gen5 (CPU) gold fingers
Package-Spezifikationen
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Verlustleistung (TDP)
125 W
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Gehäuseabmessungen
305 x 137 x 47mm
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Mainboard-Format
PCIe
Innovative technische Funktionen
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Y
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Neueste Treiber und Software
Name
BIOS-Aktualisierung [SBRPL790]
Intel® Ethernet (LAN) Network Driver for Windows 11* for Intel® NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
Intel® Thunderbolt™ 4 Treiber für Windows 11* für Intel® NUC 13 Extreme Compute Element - NUC13SBB/Intel® NUC 13 Extreme Kits - NUC13RNG
Intel® Graphics DCH Driver for Window 11* for the Intel® NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
® Intel Wireless Technology-Based Driver für Windows 10 64-Bit & Windows®* 11 für Intel® NUC Kits &; Mini-PCs
Intel Wireless Bluetooth-Treiber für Windows 10 64-Bit und Windows® 11* für Intel® NUC-Kits und Mini-PCs
Intel® NUC Software Studio Service for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Products
Intel Chipsatz Gerätesoftware für Windows 11* für Intel NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel®® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
Intel GNA Scoring Accelerator Driver für Windows 11* für Intel NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel®® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
Intel® Killer™ Performance Suite for Windows 11* for Intel® NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
Intel Serial IO Treiber für Windows 11* für Intel NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel®® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
Intel® Rapid Storage-Technologie für Intel® NUC Kit NUC13RNG & Intel® NUC Extreme Compute Element NUC13SBB-Produkte bei Verwendung von Windows 11*
PL2303 USB-zu-UART-Controller-Treiber für Windows 11* für Intel NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
ALC1220 Audiotreiber für Windows 11* für Intel NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
ALC4050 Audiotreiber für Windows 11* für Intel NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
Intel Management Engine Consumer-Treiber für Windows 11* für Intel NUC 13 Extreme Kit - NUC13RNG/Intel®® NUC Extreme Compute Element - NUC13SBB
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Anzahl der Threads
Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.
Max. Turbo-Taktfrequenz
Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Bluetooth-Version
Geräte stellen über Bluetooth-Technologie eine drahtlose Verbindung über Funkwellen her, anstatt sich per Draht oder Kabel mit einem Telefon oder Computer zu verbinden. Die Kommunikation zwischen Bluetooth-Geräten erfolgt über eine geringe Reichweite. Das Netzwerk wird dynamisch und automatisch aufgebaut, wenn sich Bluetooth-Geräte in der Reichweite des Funkraums befinden oder diesen verlassen.
M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
„M.2 Kartensteckplatz (Wireless)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Wireless-Erweiterungskarten vorgeformt ist.
Weitere Header
„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCI-Express-Konfigurationen ‡
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) ist eine Plattformfunktionalität zur Speicherung von Anmeldedaten und zur Schlüsselverwaltung, und wird von Windows 8* und Windows® 10 verwendet. Intel® PTT unterstützt BitLocker* für die Festplattenverschlüsselung und unterstützt alle Microsoft-Voraussetzungen für Firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.