Intel® Data Center GPU Flex 140
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Data Center GPU der Flex-Reihe
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Arctic Sound
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Mikroarchitektur
Xe-HPG
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Status
Launched
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Einführungsdatum
8/24/2022
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Garantiezeit
3 yrs
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Einsatzbedingungen
Server/Enterprise
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Anwendungsfall
Cloud Computing
CPU Spezifikationen
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Ausführungseinheiten
256
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Xe-cores
16
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Render Slices
4
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Raytracing-Units
16
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Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) Engines
256
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Max. dynamische Grafikfrequenz
1950 MHz
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Grundtaktfrequenz der Grafik
1600 MHz
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TBP
75 W
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Verlustleistung (TDP)
75 W
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PCI-Express-Konfigurationen ‡
Gen 4 x8
Speicherspezifikationen
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Dedizierter Speicher mit hoher Bandbreite
12 GB
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Speichertyp
GDDR6
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Grafikspeicher-Schnittstelle
192 bit
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Grafikspeicher-Bandbreite
336 GB/s
Unterstützte Technik
-
Raytracing
Ja
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der unterstützten Bildschirme‡
0
Funktionsmerkmale
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H.264 Hardware-Kodierung/Dekodierung
Ja
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H.265 (HEVC) Hardware-Kodierung/Dekodierung
Ja
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AV1-Codierung/Decodierung
Ja
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VP9 Bitstream & Decoding
Ja
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473301180
PCN Informationen
- 99AK05 PCN
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
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Betriebssystem
Version
Datum
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Neueste Treiber und Software
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Einsatzbedingungen
Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.
Ausführungseinheiten
Die Ausführungseinheit ist der grundlegende Baustein in Intels Grafikarchitektur. Ausführungseinheiten sind Rechenprozessoren, die für simultanes Multithreading (SMT) und hohen Durchsatz bei Berechnungen optimiert wurden.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
PCI-Express-Konfigurationen ‡
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.