Intel® NUC X15 Laptop Kit – LAPAC71G

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

CPU Specifications

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BAC71GBBU6000, w/Intel® Core™ i7, DG2 SKU3, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord L6, 5 pack

  • MM# 99ANLT
  • Bestellbezeichnung BAC71GBBU6000
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 751294

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

PCN Informationen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

BIOS-Update [ACADL357] für die Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPAC71G, LAPAC71H

Intel® Aptio* V UEFI-Firmware-Integrator-Tools für Intel® NUC

Treiberpaket für das Intel® NUC X15 Laptop Kit - LAPAC71H & LAPAC71G

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Intel® NUC Software Studio für Gaming-Laptops

Tool zum Entfernen der Bildretention für die Intel NUC-Laptop-Produkte

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Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Garantiezeit

Das Garantiedokument für dieses Produkt finden Sie unter https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=de.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Anzahl der Threads

Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.

Max. Turbo-Taktfrequenz

Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

M.2 Kartensteckplatz (Speicher)

„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.

Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports

Thunderbolt™ 3 ist eine über über Reihenanschluss anschließbare Schnittstelle mit extrem hoher Geschwindigkeit (40 GBit/s), die den Anschluss mehrerer Peripherie- und Display-Geräte an einen Computer ermöglicht. Thunderbolt™ 3 verwendet einen USB Type-C™ Anschluss, der PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) und USB 3.1 Gen2 kombiniert und bis zu 100 W Gleichstromversorgung über ein Kabel bietet.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Bluetooth-Version

Geräte stellen über Bluetooth-Technologie eine drahtlose Verbindung über Funkwellen her, anstatt sich per Draht oder Kabel mit einem Telefon oder Computer zu verbinden. Die Kommunikation zwischen Bluetooth-Geräten erfolgt über eine geringe Reichweite. Das Netzwerk wird dynamisch und automatisch aufgebaut, wenn sich Bluetooth-Geräte in der Reichweite des Funkraums befinden oder diesen verlassen.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.