Cyclone® V SX SoC Entwicklungskits

Spezifikationen

Technische Daten der Platine

  • Schnittstellen SMA, PCIe, HSMC, SDI, USB
  • Speicher DDR3,SPI
  • Sonderfunktion LCD
  • Versionen Production

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Offers a quick and simple approach to develop custom ARM* processor-based SoC designs accompanied by Intel's low-power, low-cost Cyclone V FPGA fabric.
  • Benutzerhandbuch Jetzt anzeigen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Cyclone® V SX SoC Development Kit DK-DEV-5CSXC6N

  • MM# 979996
  • Bestellbezeichnung DK-DEV-5CSXC6N
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706828

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

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Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.