Intel® Stratix® 10 SX SoC Development Kits

Spezifikationen

Technische Daten der Platine

  • Interfaces PCIe, ZQSFP, HDMI, SDI, MXP, SFP+, SGMII PHY, JTAG, USB
  • Expansion FMC+, HiLo, HPS IO48, SODIMM
  • Memory DDR4
  • Special Feature Boot Flash, HPS
  • Versions Production L-Tile and Production H-Tile

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Offers a quick and simple approach for developing custom Arm* Development Studio for Intel® SoC FPGA processor-based SoC designs.
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Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

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Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte installierte FPGA enthält Digitalsignalprozessoren-Blocks (DSP) innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.