Intel® NUC 12 Pro X Kit – NUC12DCMv9
Spezifikationen
Intel® Produkte vergleichen
Hauptdaten
-
Produktsammlung
Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation
-
Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Dragon Canyon
-
Status
Launched
-
Einführungsdatum
Q2'22
-
Geeignete Betriebssysteme
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*
-
Boardnummer
NUC12EDBv9
-
Mainboard-Format
PCIe
-
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
-
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
3
-
Verlustleistung (TDP)
65 W
-
Mainboard-Chipsatz
Intel® W680 Chipsatz
-
Enthaltener Prozessor
Intel® Core™ i9-12900 Processor (30M Cache, up to 5.10 GHz)
-
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ‡
Ja
-
Anzahl der Kerne
16
-
Anzahl der Threads
24
-
Lithographie
Intel 7
-
Max. Turbo-Taktfrequenz
5.10 GHz
-
Garantiezeit
3 yrs
Zusätzliche Informationen
-
Embedded-Modelle erhältlich
Nein
-
Datenblatt
Jetzt anzeigen
-
Enthaltene Komponenten
What’s in the box?
Arbeits- und Datenspeicher
-
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
-
Speichertypen
DDR4 3200MHz 1.2V SO-DIMM
DDR4 3200 MHz 1.35V SO-DIMM - XMP is required to enable 1.35V memory
-
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
-
Max. Speicherbandbreite
51.2 GB/s
-
Max. Anzahl von DIMMs
2
-
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Ja
Prozessorgrafik
-
Integrierte Grafik ‡
Ja
-
Videoausgang
2x Thunderbolt 4, HDMI 2.0b
-
Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
3
-
Separate Grafikkarte
Via PCIe add-in card
Erweiterungsoptionen
-
PCI-Express-Version
Gen5, Gen4
-
PCI-Express-Konfigurationen ‡
2x M.2 PCIe X4 Gen4 slots (PCH), M.2 PCIe X4 Gen4 slots (CPU); Double-wide PCIe X16 Gen5 (CPU) slot, 12" max card length
-
Entfernbarer Speichersteckplatz
SDXC with UHS-II support
-
M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
Intel® Wi-Fi 6E AX211
-
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
2x via PCH + 1x via CPU (NVMe)
I/O-Spezifikationen
-
Anzahl der USB-Ports
12
-
USB-Konfiguration
Rear: 6x USB 3.2g2, 2x TB4 (USB 3.2g2); Front: USB 3.2g2 Type-A and Type-C; Internal Header: 2x USB 2.0
-
USB-Version
3.2 Gen2, 2.0
-
USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
2x int.
-
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
-
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
2
-
RAID-Konfiguration
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
-
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital; L+R+mic (F)
-
Integriertes LAN
10GbE (AQC113) + Intel® i225-LM
-
Integriertes WLAN‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
-
Integrierte Bluetooth-Technik
Ja
-
Weitere Header
2x USB2.0, FRONT_PANEL
-
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
2x Thunderbolt™ 4
Package-Spezifikationen
-
Gehäuseabmessungen
357 x 189 x 120mm
Sicherheit und Zuverlässigkeit
-
Intel vPro® Eligibility ‡
Intel vPro® Platform
-
Intel® AES New Instructions
Ja
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
Download
Keine Ergebnisse gefunden für
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Ethernet (LAN) Netzwerkadaptertreiber für Windows 11* für Intel® NUC12DCM &NUC12DCMv
Intel® Wireless Bluetooth-Treiber für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC
BIOS-Update [EDADLMIV]
Intel® NUC Software Studio Service for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Intel® Aptio* V UEFI Firmware Integrator Tools
Intel® Aptio* V UEFI Firmware-Integrator-Tools
Intel® EMA Cloud-Start-Tool Terraform-Skripts
Patch für ein modernes Standby-LAN-Problem mit Intel® NUC-Produkten der 11. und 12. Generation
Intel® Graphics DCH Driver for Windows®10 and Window 11* for the Intel® NUC11PA, NUC11PH, NUC11TN, NUC11EB, NUC11BTM/NUC11DB and NUC12DC/NUC12ED Products
Intel® Management Engine (ME) Firmentreiber für Windows® 10 und Windows 11* für Intel® NUC Kit NUC12DCMv und Intel® NUC Compute Element NUC12EDBv
Marvell FastLinQ Edge* Netzwerkadaptertreiber für Intel® NUC Kit NUC12DCM und Intel® NUC Compute Element NUC12EDB bei Verwendung von Windows 11*
Intel® serielle IO Treiber für Intel® NUC Kit NUC12DCM- und Intel® NUC Compute Element NUC12EDB-Produkte bei Verwendung von Windows 11*
Intel® Rapid Storage-Technologie (RAID) für Windows 11* für Intel® NUC Kit NUC12DCM und Intel® NUC Compute Element NUC12EDB
Thunderbolt™ 3 and 4 DCH Driver for Windows® 10 for Intel® NUC
Intel® GNA-Scoring-Beschleunigertreiber für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC-Produkte
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ‡
Die Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.
Erfahren Sie mehr zu Intel vPro®
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Anzahl der Threads
Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Max. Turbo-Taktfrequenz
Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Speicherbandbreite
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCI-Express-Konfigurationen ‡
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
Entfernbarer Speichersteckplatz
„Entfernbarer Speichersteckplatz“ weist auf das Vorhandensein eines Steckplatzes für auswechselbare Speicherkarten hin.
M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
„M.2 Kartensteckplatz (Wireless)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Wireless-Erweiterungskarten vorgeformt ist.
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Weitere Header
„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
Thunderbolt™ 3 ist eine über über Reihenanschluss anschließbare Schnittstelle mit extrem hoher Geschwindigkeit (40 GBit/s), die den Anschluss mehrerer Peripherie- und Display-Geräte an einen Computer ermöglicht. Thunderbolt™ 3 verwendet einen USB Type-C™ Anschluss, der PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) und USB 3.1 Gen2 kombiniert und bis zu 100 W Gleichstromversorgung über ein Kabel bietet.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ‡
Die Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.
Erfahren Sie mehr zu Intel vPro®
Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) ist eine Plattformfunktionalität zur Speicherung von Anmeldedaten und zur Schlüsselverwaltung, und wird von Windows 8* und Windows® 10 verwendet. Intel® PTT unterstützt BitLocker* für die Festplattenverschlüsselung und unterstützt alle Microsoft-Voraussetzungen für Firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Feedback senden
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.