Intel® Serversystem M20NTPUR304
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Server der Produktreihe M20NTP
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung North Pass
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Einführungsdatum
Q1'22
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Status
Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
2022
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EOL-Ankündigung
Friday, December 2, 2022
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Letzte Bestellung
Tuesday, December 20, 2022
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3-jährige beschränkte Garantie
Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
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Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor Board Extended Warranty
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Geeignete Betriebssysteme
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, Red Hat Enterprise Linux 8.3*
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Gehäusetyp
1U Rack
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Gehäuseabmessungen
26" x 17.2" x 1.7"
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Mainboard-Format
13.1"x12"
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Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Sockel
Dual Socket-P4 LGA4189
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Verlustleistung (TDP)
185 W
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System-Mainboard
Intel® Server Board M20NTP2SB
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Mainboard-Chipsatz
Intel® C621A Chipsatz
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Zielmarkt
Entry
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
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Netzteil
750 W
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Netzteiltyp
AC
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Enthaltene Komponenten
(1) 1U Chassis
(1) Intel® Server Board M20NTP2SB
(1) 750W Power supply AXXBFP750SLPS
(1) Power distribution board
(1) PCIe riser card (Riser Slot 1) M20NTP1URISER1
(1) PCIe riser card (Riser Slot 2) M20NTP1URISER2
(6) System fans MYP1UFAN
(1) Air duct
(4) Drive carrier assemblies Drive Tray + Drive Blank FXX35HSCAR3
(1) 4x3.5” SATA/SAS/NVMe backplane AXXHSBP1304
(1) Multi-port MiniSAS HD to 7-pin (x4 leads) SATA cable
(1) 570mm I2C backplane communication cable
(1) Front USB cable
(1) Front control panel cable
(2) Processor socket covers
(2) 1U Processor heat sinks CYP1UHSSTD
(2) Processor carrier clips ICXPHMMOQ2
(14) Memory slot DIMM blanks TNPDMMBLNK
(1) M.2 SSD retention clip
(4) Mounting screws for OCP add-in option
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
Intel developed and validated 1U server system integrated with an Intel® Server Board M20NTP2SB.
Arbeits- und Datenspeicher
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Speicherprofil
Hybrid Storage Profile
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Speichertypen
DDR4 (RDIMM)
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
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Max. Anzahl von DIMMs
16
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
4
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Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
1
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Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Prozessorgrafik
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
4.0
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
16
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
5
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
4
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USB-Konfiguration
USB 3.0 connectors:
(2) Back panel I/O
(2)Front panel I/O
(1) Internal onboard Type-A connector
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Anzahl der UPI-Links
3
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RAID-Konfiguration
Intel® VROC for SATA - 0, 1, 5, & 10
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
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Advanced System Management key
Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
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Intel® Node Manager
Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
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Intel® Server-Customization-Technik
Ja
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Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
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Intel® Quiet-System-Technik
Ja
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Intel® Flex-Memory-Access
Ja
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TPM-Version
2.0
Intel® Transparent Supply Chain
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Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja
Sicherheit und Zuverlässigkeit
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Intel® Total Memory Encryption
Ja
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Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with both Intel® SPS and Intel® ME
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Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Ja
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Kompatible Produkte
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation
Intel® RAID-Controller
Kühler
Einbauschienen
Ersatzkabel
Ersatz-Riser-Karten
100 GbE Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XXV710
Intel® Ethernet Server Adapter XL710
Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
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Neueste Treiber und Software
Name
Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz
Server Configuration Utility (syscfg) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme
BIOS- und Firmware-Update-SFUP-Paket für Intel® Server der Produktfamilie M20NTP (SFUP_BIOS/ME/BMC/FRU)
BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI der Intel® Server M20NTP-Reihe
Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 621A Chipsatz basieren
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Speicherprofil
„Hybrid-Speicherprofile“ sind eine Kombination von entweder SATA Solid-State-Laufwerken (SSDs) oder NVMe SSDs und Festplattenlaufwerken (HDDs). „All-Flash-Speicherprofile“ sind eine Kombination von NMVe* SSDs und SATA-SSDs.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Anzahl der UPI-Links
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
Intel® Server-Customization-Technik
Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.
Intel® Efficient-Power-Technik
Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Quiet-System-Technik
Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.
Intel® Flex-Memory-Access
Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Intel® Total Memory Encryption
TME – Total Memory Encryption (TME) schützt Daten vor dem Risiko physischer Angriffe auf den Speicher, wie Kaltstartattacken.
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Die Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) geben Anwendungen die Möglichkeit, einen per Hardware durchgesetzten Trusted-Execution-Schutz für deren sensible Routinen und Daten einzurichten. Intel® SGX bietet Entwicklern eine Möglichkeit, Code und Daten in von der CPU gesicherten vertrauenswürdigen Umgebungen für die Programmausführung (Trusted Execution Environments, TEEs) zu partitionieren.
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.