Intel® Killer™ Ethernet E3100 2,5 Gbit/s
Spezifikationen
Intel® Produkte vergleichen
Hauptdaten
-
Produktsammlung
Intel® Killer™ Ethernet-Controller
-
Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Foxville
-
Status
Discontinued
-
Einführungsdatum
10/31/2020
-
Voraussichtliche Produkteinstellung
1H'29
-
Lithographie
28 nm
-
Verlustleistung (TDP)
2 W
-
Geeignete Betriebssysteme
Windows 10, Linux
-
Betriebstemperaturbereich
0°C to 70°C
-
Max. Betriebstemperatur
70 °C
-
Minimale Betriebstemperatur
0 °C
-
Einsatzbedingungen
PC/Client/Tablet, Workstation
-
Ablaufdatum für die Verfügbarkeit für neue Designs
Tuesday, September 23, 2025
Melden Sie sich mit Ihrem CNDA-Konto an, um zusätzliche SKU-Details anzuzeigen.
Zusätzliche Informationen
Netzwerkspezifikationen
-
Port-Konfiguration
Single
-
Datenübertragungsrate pro Port
2.5
-
Typ der Systemschnittstelle:
PCIe 3.1 (5GT/s)
-
Network Controller Sideband Interface (NC-SI)
Nein
-
Geeignet für Jumbo Frames
Ja
-
Geschwindigkeit und Steckplatzbreite
5G, x1
-
Unterstützte Benutzeroberflächen
100BASE-T, 1000BASE-T
Package-Spezifikationen
-
Gehäusegröße
7mm x 7mm
Intel® Connectivity-Virtualisierungstechnik
-
On-chip QoS und Datenverkehrsmanagement
Ja
-
Flexible Port Partitioning
Nein
-
Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Nein
-
Geeignet für PCI-SIG* SR-IOV
Nein
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
Herunterladen
Keine Ergebnisse gefunden für
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Netzwerkadapter-Treiber für Windows Server 2022*
Intel® Killer™ Performance Suite
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Max. Betriebstemperatur
Dies ist die maximal zulässige Betriebstemperatur, die von Temperatursensoren gemeldet wird. Die momentane Temperatur kann diesen Wert für kurze Zeit überschreiten. Hinweis: Die maximale beobachtbare Temperatur ist vom Systemhersteller konfigurierbar und kann designspezifisch sein.
Einsatzbedingungen
Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.
Flexible Port Partitioning
Die Flexible-Port-Partitioning-Technik nutzt den Branchenstandard PCI SIG SR-IOV zur effizienten Aufteilung des physischen Ethernet-Geräts in mehrere virtuelle Geräte und bietet Quality of Service, indem sichergestellt wird, dass jeder Prozess einer virtuellen Funktion zugewiesen wird und einen angemessenen Anteil der Bandbreite erhält.
Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Virtual Machine Device Queues ist eine Technik zur Auslagerung einiger Switching-Vorgänge im Virtual-Machine-Monitor auf Netzwerkhardware, die speziell für diese Funktion entwickelt wurde. Virtual Machine Device Queues reduziert die Betriebskosten im Zusammenhang mit I/O-Switching innerhalb des Virtual-Machine-Monitor drastisch, was den Durchsatz und die Gesamtsystemleistung deutlich erhöht.
Geeignet für PCI-SIG* SR-IOV
Single-Root-I/O-Virtualisierung umfasst die native (direkte) Freigabe einer einzelnen I/O-Ressource zwischen mehreren virtuellen Rechnern. Single-Root-I/O-Virtualisierung stellt einen Mechanismus zur Verfügung, über den eine einzelne Root-Funktion (beispielsweise ein einzelner Ethernet-Anschluss) als mehrere getrennte physische Geräte dargestellt werden kann.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.