Intel® Killer™ Ethernet E3100 2,5 Gbit/s
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Killer™ Ethernet-Controller
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Foxville
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Status
Discontinued
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Einführungsdatum
10/31/2020
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Voraussichtliche Produkteinstellung
1H'29
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Lithographie
28 nm
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Verlustleistung (TDP)
2 W
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Geeignete Betriebssysteme
Windows 10, Linux
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Betriebstemperaturbereich
0°C to 70°C
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Maximale Betriebstemperatur
70 °C
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Minimale Betriebstemperatur
0 °C
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Einsatzbedingungen
PC/Client/Tablet, Workstation
Zusätzliche Informationen
Netzwerkspezifikationen
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Port-Konfiguration
Single
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Datenübertragungsrate pro Port
2.5
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Typ der Systemschnittstelle:
PCIe 3.1 (5GT/s)
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Network Controller Sideband Interface (NC-SI)
Nein
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Geeignet für Jumbo Frames
Ja
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Geschwindigkeit und Steckplatzbreite
5G, x1
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Unterstützte Benutzeroberflächen
100BASE-T, 1000BASE-T
Package-Spezifikationen
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Gehäusegröße
7mm x 7mm
Intel® Connectivity-Virtualisierungstechnik
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On-chip QoS und Datenverkehrsmanagement
Ja
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Flexible Port Partitioning
Nein
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Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Nein
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Geeignet für PCI-SIG* SR-IOV
Nein
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Killer™ Performance Suite
Intel® Netzwerkadaptertreiber für Windows Server 2022*
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Einsatzbedingungen
Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Flexible Port Partitioning
Die Flexible-Port-Partitioning-Technik nutzt den Branchenstandard PCI SIG SR-IOV zur effizienten Aufteilung des physischen Ethernet-Geräts in mehrere virtuelle Geräte und bietet Quality of Service, indem sichergestellt wird, dass jeder Prozess einer virtuellen Funktion zugewiesen wird und einen angemessenen Anteil der Bandbreite erhält.
Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Virtual Machine Device Queues ist eine Technik zur Auslagerung einiger Switching-Vorgänge im Virtual-Machine-Monitor auf Netzwerkhardware, die speziell für diese Funktion entwickelt wurde. Virtual Machine Device Queues reduziert die Betriebskosten im Zusammenhang mit I/O-Switching innerhalb des Virtual-Machine-Monitor drastisch, was den Durchsatz und die Gesamtsystemleistung deutlich erhöht.
Geeignet für PCI-SIG* SR-IOV
Single-Root-I/O-Virtualisierung umfasst die native (direkte) Freigabe einer einzelnen I/O-Ressource zwischen mehreren virtuellen Rechnern. Single-Root-I/O-Virtualisierung stellt einen Mechanismus zur Verfügung, über den eine einzelne Root-Funktion (beispielsweise ein einzelner Ethernet-Anschluss) als mehrere getrennte physische Geräte dargestellt werden kann.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.