Intel® NUC-10-Leistungs-Kit - NUC10i3FNHN
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Frost Canyon
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Enthaltener Prozessor
Intel® Core™ i3-10110U Processor (4M Cache, up to 4.10 GHz)
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Boardnummer
NUC10i3FNBN
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Geeignete Betriebssysteme
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*
Zusätzliche Informationen
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Status
Launched
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Einführungsdatum
Q2'21
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Garantiezeit
3 yrs
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Embedded-Modelle erhältlich
Nein
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Datenblatt
Jetzt anzeigen
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Beschreibung
Does not include 3.5mm audio capabilities, Digital Microphones.
CPU Specifications
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Anzahl der Kerne
2
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Anzahl der Threads
4
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Max. Turbo-Taktfrequenz
4.10 GHz
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Grundtaktfrequenz des Prozessors
2.10 GHz
Arbeits- und Datenspeicher
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
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Max. Anzahl von DIMMs
2
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Speichertypen
DDR4-2666 1.2V SO-DIMM
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
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Max. Speicherbandbreite
42.6 GB/s
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Nein
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
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Entfernbarer Speichersteckplatz
SDXC with UHS-II support
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M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
22x42/80
I/O-Spezifikationen
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Videoausgang
HDMI 2.0b; USB-C (DP1.2)
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Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
3
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Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
1x Thunderbolt™ 3
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Anzahl der USB-Ports
7
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USB-Konfiguration
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.1 Gen2 (2x Type-A, Type-C); 2x USB 2.0 via internal headers
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USB-Version
2.0, 3.1 Gen2
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USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
0 + 2
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USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)
2B 2F + 0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
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Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
2
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Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital (HDMI, Type-C)
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Integriertes LAN
Intel® Ethernet Connection i219-V
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Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)
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Bluetooth-Version
5.2
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Rx Infrarotempfänger
Ja
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Weitere Header
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL, RGB
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
Gen3
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PCI-Express-Konfigurationen ‡
M.2 slot with PCIe X4 lanes
Package-Spezifikationen
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Verlustleistung (TDP)
25 W
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Unterstützte Eingangsspannung (DC)
19 VDC
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Gehäuseabmessungen
117 x 112 x 51mm
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Mainboard-Format
UCFF (4" x 4")
Innovative technische Funktionen
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
PCN Informationen
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Y
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Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Aptio* V UEFI-Firmware-Integrator-Tools
ITE Tech* Consumer Infrarot (CIR) Treiber für Windows® 10 &Windows 11* für Intel® NUC 10 Performance Kits und Mini-PCs – NUC10ixFN
BIOS-Update [FNCML357]
USB Type C Power Delivery Controller for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for the Intel® NUC 11 Performance Kits & Mini PCs - NUC10FN
Intel® Thunderbolt™-Treiber für Windows® 10 64-Bit für Intel® NUC 10 Performance Kits und Mini-PCs – NUC10FN
Intel® Graphics DCH Driver for Windows® 10 & Windows 11* for the Intel® NUC 10 Performance Kits & Mini PCs - NUC10FN
Intel® Ethernet (LAN) Netzwerktreiber für Windows® 10 und Windows 11* für Intel® NUC 10 Performance Kits und Mini-PCs – NUC10FN
Intel® Ethernet (LAN) Network Driver for Intel® NUC8BE and NUC10FN Products for Windows 11*
Intel Chipsatz-Gerätesoftware für Windows 10 64-Bit und Windows® 11* für Intel® NUC-Produkte
® Intel Wireless Technology-Based Driver für Windows 10 64-Bit & Windows®* 11 für Intel® NUC Kits &; Mini-PCs
Intel Wireless Bluetooth-Treiber für Windows 10 64-Bit und Windows® 11* für Intel® NUC-Kits und Mini-PCs
Intel® Graphics DCH Driver for Windows®10 and Windows 11* for 6th through 10th Generation Intel® NUC Products (except NUC6i7KYK) and most Intel® Element Intel® NUC Products
Thunderbolt™ 3-Firmware-Update-Tool für NUC10ixFN
INF-Treiberpaket für Windows® 10 64-Bit für NUC10i7FN, NUC10i5FN, NUC10i3FN
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Anzahl der Threads
Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.
Max. Turbo-Taktfrequenz
Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Grundtaktfrequenz des Prozessors
Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Speicherbandbreite
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
Entfernbarer Speichersteckplatz
„Entfernbarer Speichersteckplatz“ weist auf das Vorhandensein eines Steckplatzes für auswechselbare Speicherkarten hin.
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
Thunderbolt™ 3 ist eine über über Reihenanschluss anschließbare Schnittstelle mit extrem hoher Geschwindigkeit (40 GBit/s), die den Anschluss mehrerer Peripherie- und Display-Geräte an einen Computer ermöglicht. Thunderbolt™ 3 verwendet einen USB Type-C™ Anschluss, der PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) und USB 3.1 Gen2 kombiniert und bis zu 100 W Gleichstromversorgung über ein Kabel bietet.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Bluetooth-Version
Geräte stellen über Bluetooth-Technologie eine drahtlose Verbindung über Funkwellen her, anstatt sich per Draht oder Kabel mit einem Telefon oder Computer zu verbinden. Die Kommunikation zwischen Bluetooth-Geräten erfolgt über eine geringe Reichweite. Das Netzwerk wird dynamisch und automatisch aufgebaut, wenn sich Bluetooth-Geräte in der Reichweite des Funkraums befinden oder diesen verlassen.
Rx Infrarotempfänger
Weist auf das Vorhandenseins eines Infrarotempfängers auf Intel® NUC Produkten hin, oder auf die Fähigkeit vorhergehender Intel PC-Mainboards Infrarotempfänger via Header anzunehmen.
Weitere Header
„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCI-Express-Konfigurationen ‡
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) ist eine Plattformfunktionalität zur Speicherung von Anmeldedaten und zur Schlüsselverwaltung, und wird von Windows 8* und Windows® 10 verwendet. Intel® PTT unterstützt BitLocker* für die Festplattenverschlüsselung und unterstützt alle Microsoft-Voraussetzungen für Firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
TPM
Das Trusted-Platform-Modul (TPM) ist eine Komponente des Mainboards, die speziell zur Verbesserung der Plattformsicherheit entwickelt wurde und über die Funktionen moderner Software hinausgeht, indem sie einen geschützten Bereich für wichtige Vorgänge und andere sicherheitskritische Aufgaben bereitstellt. Das Trusted-Platform-Modul nutzt sowohl Hardware und Software zum Schutz von Verschlüsselungs- und Signaturschlüsseln in ihren anfälligsten Phasen, nämlich, wenn die Schlüssel unverschlüsselt in Nur-Text-Form verwendet werden.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.