Flüssiggekühlte M.2-Kühlkörpermontage TNPM2HSLC

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung M.2 heat sink spare kit for liquid-cooled modules. Compatible with TNP 1U riser and TNP 1U CR riser.

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC, Single

  • MM# 99A5Z9
  • Bestellbezeichnung TNPM2HSLC
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 708313

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN Informationen

Treiber und Software

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Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.