Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung M.2 heat sink spare kit for liquid-cooled modules. Compatible with TNP 1U riser and TNP 1U CR riser.

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC, Single

  • MM# 99A5Z9
  • Bestellbezeichnung TNPM2HSLC

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Kompatible Produkte

Intel® Serversystem der Produktfamilie D50TNP

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50439

Treiber und Software

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Verfügbare Downloads:
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Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.