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  • Markenbezeichnung: Core Ultra

  • Produktnummer: 6526Y

  • Bestellcode: PK8072205559500

  • SPEC-Code: SRN6N

  • Codename: Emerald Rapids

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

I/O-Spezifikationen

Innovative technische Funktionen

Package-Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75DF27C7

  • MM# 970248
  • Spec-Code SR8JQ
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75DF27C7
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 813821

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75DF27C7N

  • MM# 971186
  • Spec-Code SR9DV
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75DF27C7N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 700627,  745550

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75DF27C8

  • MM# 971187
  • Spec-Code SR9DW
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75DF27C8
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 813821,  813834

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75CF23C7

  • MM# 971934
  • Spec-Code SRAHX
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75CF23C7
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 695218

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75CF23C8

  • MM# 971935
  • Spec-Code SRAHY
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75CF23C8
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 702048

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75CF23I7

  • MM# 971936
  • Spec-Code SRAHZ
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75CF23I7
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 699147

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75CF23I7N

  • MM# 971937
  • Spec-Code SRAJ0
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75CF23I7N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 696551,  745825

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75DF27C6

  • MM# 971938
  • Spec-Code SRAJ1
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75DF27C6
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 813821

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75DF27I7

  • MM# 971939
  • Spec-Code SRAJ2
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75DF27I7
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 813821

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75CF23C6N

  • MM# 972692
  • Spec-Code SRASK
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75CF23C6N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 693738,  745239

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75CF23C8N

  • MM# 972693
  • Spec-Code SRASL
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75CF23C8N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 702195,  744069

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75DF27C6N

  • MM# 972694
  • Spec-Code SRASM
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75DF27C6N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 698472,  746408

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75DF27C8N

  • MM# 972696
  • Spec-Code SRASP
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75DF27C8N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 696896,  744615

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75DF27I7N

  • MM# 972697
  • Spec-Code SRASQ
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75DF27I7N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 698033,  746233

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75CF23C6

  • MM# 973222
  • Spec-Code SRB5Y
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75CF23C6
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 701647

Cyclone® IV EP4CGX75 FPGA EP4CGX75CF23C7N

  • MM# 974448
  • Spec-Code SRCHD
  • Bestellbezeichnung EP4CGX75CF23C7N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 692415

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN Informationen

SRAHZ

SRAHY

SRAHX

SRASP

SRASM

SRASL

SRASK

SRB5Y

SR8JQ

SRASQ

SR9DW

SR9DV

SRAJ2

SRAJ1

SRAJ0

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

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Name

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Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)

Fabric- und IO-PLLs werden zur Vereinfachung des Designs und der Implementierung der Taktnetzwerke in der Intel FPGA Fabric sowie der mit den IO-Zellen im Gerät verbundenen Taktnetzwerke verwendet.

Maximaler integrierter Speicher

Die Gesamtkapazität aller eingebetteten Speicherblöcke in der programmierbaren Struktur des Intel FPGA-Geräts.

Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)

Der digitale Signalverarbeitungsblock (DSP) ist der mathematische Baustein in unterstützten Intel FPGA-Geräten und enthält leistungsstarke Multiplikatoren und Akkumulatoren zur Implementierung einer Vielzahl von digitalen Signalverarbeitungsfunktionen.

Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)

Je nach Gerätereihe des Intel FPGA unterstützt der DSP-Block verschiedene Formate wie hartes Gleitkomma, hartes Festkomma, Multiplikation und Akkumulation oder nur Multiplikation.

Festspeichercontroller

Festspeichercontroller werden verwendet, um leistungsstarke externe Speichersysteme zu ermöglichen, die an das Intel FPGA angeschlossen sind. Ein Festspeichercontroller spart im Vergleich zu einem entsprechenden Soft-Memory-Controller Strom und FPGA-Ressourcen und unterstützt einen Betrieb mit höherer Frequenz.

External Memory Interfaces (EMIF)

Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten externen Speicherschnittstellenprotokolle.

Maximaler Benutzer I/O-Wert†

Die maximale Anzahl von Allzweck-E/A-Pins im Intel FPGA Gerät, im größten verfügbaren Paket.
† Die tatsächliche Anzahl kann je nach Paket niedriger sein.

I/O-Standards-Unterstützung

Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten Standards für die Allzweck-E/A-Schnittstelle.

Maximale LVDS-Paare

Die maximale Anzahl von LVDS die im Intel FPGA Gerät konfiguriert werden können, im größten verfügbaren Paket. Die tatsächliche Anzahl der RX- und TX-LVDS-Paare je nach Paket-Typ finden Sie in der Gerätedokumentation.

Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver†

Die maximale Anzahl von NRZ im Intel FPGA Gerät im größten verfügbaren Paket.
† Die tatsächliche Anzahl kann je nach Paket niedriger sein.

Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate†

Die maximale NRZ Datenrate, die von den NRZ Transceivern unterstützt wird.
† Die tatsächliche Datenrate kann je nach Transceiver-Geschwindigkeitsklasse niedriger sein.

Transceiver Protocol Hard IP

Hartes geistiges Eigentum, das im Intel FPGA Gerät zur Unterstützung der seriellen Hochgeschwindigkeitstransceiver verfügbar ist. Die Transceiver Protokoll Hard IP spart im Vergleich zur entsprechenden Soft-IP Strom und FPGA-Ressourcen und vereinfacht die Implementierung des seriellen Protokolls.

FPGA-Bitstrom-Sicherheit

Je nach Intel FPGA-Gerätereihe stehen verschiedene Sicherheitsfunktionen zur Verfügung, um das Kopieren des Bitstorms des Kunden zu verhindern und Manipulationsversuche am Gerät während des Betriebs zu erkennen.

Analog/Digital-Konverter

Der Analog/Digital-Konverter ist eine Datenkonverter-Ressource, die von einigen Intel FPGA-Gerätereihen unterstützt wird.

Paketoptionen

Intel FPGA Geräte sind in verschiedenen Paketgrößen mit unterschiedlichen E/A- und Transceiver-Zahlen erhältlich, um den Systemanforderungen der Kunden gerecht zu werden.

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.