Produkte nach Hause Produktspezifikationen Intel® FPGAs
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  • Markenbezeichnung: Core Ultra

  • Produktnummer: i7-12700KF

  • Bestellcode: CM8071504553829

  • SPEC-Code: SRL4P

  • Codename: Alder Lake

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

I/O-Spezifikationen

Innovative technische Funktionen

Package-Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29I7

  • MM# 967056
  • Spec-Code SR5X5
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29I7
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 695644

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F23C7

  • MM# 967320
  • Spec-Code SR64K
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F23C7
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 700930

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F23C8

  • MM# 967321
  • Spec-Code SR64L
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F23C8
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 702853

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C6

  • MM# 967322
  • Spec-Code SR64M
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C6
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 699845

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C8L

  • MM# 967323
  • Spec-Code SR64N
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C8L
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 702758

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C8N

  • MM# 967324
  • Spec-Code SR64P
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C8N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 699712,  746493

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C9L

  • MM# 967325
  • Spec-Code SR64Q
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C9L
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 692637

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29I8LN

  • MM# 967326
  • Spec-Code SR64R
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29I8LN
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 693371

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C6N

  • MM# 970232
  • Spec-Code SR8J8
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C6N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 697167,  745110

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F23I7

  • MM# 971916
  • Spec-Code SRAHD
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F23I7
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 696649

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F23I8L

  • MM# 971917
  • Spec-Code SRAHE
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F23I8L
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 697409

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C7N

  • MM# 971918
  • Spec-Code SRAHF
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C7N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 695209,  744276

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C9LN

  • MM# 971919
  • Spec-Code SRAHG
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C9LN
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 696893

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F23C6

  • MM# 972533
  • Spec-Code SRAMW
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F23C6
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 692740

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F23C8L

  • MM# 972534
  • Spec-Code SRAMX
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F23C8L
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 697017

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C7

  • MM# 972535
  • Spec-Code SRAMY
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C7
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 696990

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C8LN

  • MM# 972536
  • Spec-Code SRAMZ
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C8LN
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 699290

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F23C9L

  • MM# 973206
  • Spec-Code SRB5G
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F23C9L
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 698278

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29C8

  • MM# 973209
  • Spec-Code SRB5K
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29C8
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 694822

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29I7N

  • MM# 973210
  • Spec-Code SRB5L
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29I7N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 695395

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75F29I8L

  • MM# 973211
  • Spec-Code SRB5M
  • Bestellbezeichnung EP4CE75F29I8L
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 699460

Cyclone® IV EP4CE75 FPGA EP4CE75U19I7N

  • MM# 974434
  • Spec-Code SRCGZ
  • Bestellbezeichnung EP4CE75U19I7N
  • Stepping A1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 691755,  746540

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN Informationen

SRCGZ

SR64R

SRB5G

SR64Q

SR5X5

SR64P

SR64N

SR64M

SRAHE

SRAHD

SRB5M

SRB5L

SRB5K

SR8J8

SRAHG

SRAHF

SR64L

SRAMZ

SR64K

SRAMY

SRAMX

SRAMW

Treiber und Software

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Name

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Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)

Fabric- und IO-PLLs werden zur Vereinfachung des Designs und der Implementierung der Taktnetzwerke in der Intel FPGA Fabric sowie der mit den IO-Zellen im Gerät verbundenen Taktnetzwerke verwendet.

Maximaler integrierter Speicher

Die Gesamtkapazität aller eingebetteten Speicherblöcke in der programmierbaren Struktur des Intel FPGA-Geräts.

Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)

Der digitale Signalverarbeitungsblock (DSP) ist der mathematische Baustein in unterstützten Intel FPGA-Geräten und enthält leistungsstarke Multiplikatoren und Akkumulatoren zur Implementierung einer Vielzahl von digitalen Signalverarbeitungsfunktionen.

Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)

Je nach Gerätereihe des Intel FPGA unterstützt der DSP-Block verschiedene Formate wie hartes Gleitkomma, hartes Festkomma, Multiplikation und Akkumulation oder nur Multiplikation.

Festspeichercontroller

Festspeichercontroller werden verwendet, um leistungsstarke externe Speichersysteme zu ermöglichen, die an das Intel FPGA angeschlossen sind. Ein Festspeichercontroller spart im Vergleich zu einem entsprechenden Soft-Memory-Controller Strom und FPGA-Ressourcen und unterstützt einen Betrieb mit höherer Frequenz.

External Memory Interfaces (EMIF)

Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten externen Speicherschnittstellenprotokolle.

Maximaler Benutzer I/O-Wert†

Die maximale Anzahl von Allzweck-E/A-Pins im Intel FPGA Gerät, im größten verfügbaren Paket.
† Die tatsächliche Anzahl kann je nach Paket niedriger sein.

I/O-Standards-Unterstützung

Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten Standards für die Allzweck-E/A-Schnittstelle.

FPGA-Bitstrom-Sicherheit

Je nach Intel FPGA-Gerätereihe stehen verschiedene Sicherheitsfunktionen zur Verfügung, um das Kopieren des Bitstorms des Kunden zu verhindern und Manipulationsversuche am Gerät während des Betriebs zu erkennen.

Analog/Digital-Konverter

Der Analog/Digital-Konverter ist eine Datenkonverter-Ressource, die von einigen Intel FPGA-Gerätereihen unterstützt wird.

Paketoptionen

Intel FPGA Geräte sind in verschiedenen Paketgrößen mit unterschiedlichen E/A- und Transceiver-Zahlen erhältlich, um den Systemanforderungen der Kunden gerecht zu werden.

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.