Cyclone® IV EP4CE55 FPGA
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Cyclone® IV E FPGA
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Status
Launched
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Einführungsdatum
2009
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Lithographie
60 nm
Ressourcen
I/O-Spezifikationen
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Maximaler Benutzer I/O-Wert†
374
-
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS
Innovative technische Funktionen
Package-Spezifikationen
-
Paketoptionen
U484, F484, F780
Zusätzliche Informationen
-
URL für weitere Informationen
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Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 3A991
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
PCN Informationen
SR9DA
- 971167 PCN
SRB5D
- 973203 PCN
SRB5C
- 973202 PCN
SR9DE
- 971171 PCN
SR9DD
- 971170 PCN
SR9DC
- 971169 PCN
SR9DB
- 971168 PCN
SRAMQ
- 972527 PCN
SRAMP
- 972526 PCN
SRAMN
- 972525 PCN
SR8J3
- 970227 PCN
SR8J2
- 970226 PCN
SR8J1
- 970225 PCN
SRCGQ
- 974425 PCN
SRAH3
- 971906 PCN
SRCGP
- 974424 PCN
SRAH2
- 971905 PCN
SRAH1
- 971904 PCN
SRCGN
- 974423 PCN
SRAH0
- 971903 PCN
SR5WR
- 967042 PCN
SR8J0
- 970224 PCN
SR64D
- 967314 PCN
SR64C
- 967313 PCN
SR8HZ
- 970223 PCN
SR64G
- 967317 PCN
SR8HY
- 970222 PCN
SR64F
- 967316 PCN
SR64E
- 967315 PCN
SR8HW
- 970220 PCN
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Y
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Neueste Treiber und Software
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Logikelemente (LE)
Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
Fabric- und IO-PLLs werden zur Vereinfachung des Designs und der Implementierung der Taktnetzwerke in der Intel FPGA Fabric sowie der mit den IO-Zellen im Gerät verbundenen Taktnetzwerke verwendet.
Maximaler integrierter Speicher
Die Gesamtkapazität aller eingebetteten Speicherblöcke in der programmierbaren Struktur des Intel FPGA-Geräts.
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Der digitale Signalverarbeitungsblock (DSP) ist der mathematische Baustein in unterstützten Intel FPGA-Geräten und enthält leistungsstarke Multiplikatoren und Akkumulatoren zur Implementierung einer Vielzahl von digitalen Signalverarbeitungsfunktionen.
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Je nach Gerätereihe des Intel FPGA unterstützt der DSP-Block verschiedene Formate wie hartes Gleitkomma, hartes Festkomma, Multiplikation und Akkumulation oder nur Multiplikation.
Festspeichercontroller
Festspeichercontroller werden verwendet, um leistungsstarke externe Speichersysteme zu ermöglichen, die an das Intel FPGA angeschlossen sind. Ein Festspeichercontroller spart im Vergleich zu einem entsprechenden Soft-Memory-Controller Strom und FPGA-Ressourcen und unterstützt einen Betrieb mit höherer Frequenz.
External Memory Interfaces (EMIF)
Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten externen Speicherschnittstellenprotokolle.
Maximaler Benutzer I/O-Wert†
Die maximale Anzahl von Allzweck-E/A-Pins im Intel FPGA Gerät, im größten verfügbaren Paket.
† Die tatsächliche Anzahl kann je nach Paket niedriger sein.
I/O-Standards-Unterstützung
Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten Standards für die Allzweck-E/A-Schnittstelle.
FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Je nach Intel FPGA-Gerätereihe stehen verschiedene Sicherheitsfunktionen zur Verfügung, um das Kopieren des Bitstorms des Kunden zu verhindern und Manipulationsversuche am Gerät während des Betriebs zu erkennen.
Analog/Digital-Konverter
Der Analog/Digital-Konverter ist eine Datenkonverter-Ressource, die von einigen Intel FPGA-Gerätereihen unterstützt wird.
Paketoptionen
Intel FPGA Geräte sind in verschiedenen Paketgrößen mit unterschiedlichen E/A- und Transceiver-Zahlen erhältlich, um den Systemanforderungen der Kunden gerecht zu werden.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.