Intel® Cyclone® 10 10CL006 FPGA

Spezifikationen

Ressourcen

  • Logikelemente (LE) 6000
  • Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs) 2
  • Maximaler integrierter Speicher 270 Kb
  • Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP) 15
  • Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP) Multiply

I/O-Spezifikationen

  • Maximale Benutzer-E/A-Anzahl 176
  • I/O-Standards-Unterstützung 3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
  • Maximale LVDS-Paare 65

Package-Spezifikationen

  • Paketoptionen U256, E144

Zusätzliche Informationen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Cyclone® 10 10CL006 FPGA 10CL006YE144C8G

  • MM# 965562
  • Spec-Code SR4N3
  • Bestellbezeichnung 10CL006YE144C8G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL006 FPGA 10CL006YU256C6G

  • MM# 967109
  • Spec-Code SR5YH
  • Bestellbezeichnung 10CL006YU256C6G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL006 FPGA 10CL006ZU256I8G

  • MM# 967110
  • Spec-Code SR5YJ
  • Bestellbezeichnung 10CL006ZU256I8G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL006 FPGA 10CL006YU256I7G

  • MM# 968794
  • Spec-Code SR7CU
  • Bestellbezeichnung 10CL006YU256I7G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL006 FPGA 10CL006YU256C8G

  • MM# 973647
  • Spec-Code SRBJJ
  • Bestellbezeichnung 10CL006YU256C8G
  • Stepping A1

Intel® Cyclone® 10 10CL006 FPGA 10CL006YU256A7G

  • MM# 999A2M
  • Spec-Code SRF51
  • Bestellbezeichnung 10CL006YU256A7G
  • Stepping A1

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN-/MDDS-Informationen

SR5YJ

SR5YH

SRBJJ

SRF51

SR4N3

SR7CU

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.