Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Stratix® 10 GX FPGA
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Status
Launched
-
Einführungsdatum
2019
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Lithographie
14 nm
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Ressourcen
-
Logikelemente (LE)
10200000
-
Adaptive Logik-Module (ALM)
3466080
-
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
13864320
-
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
48
-
Maximaler integrierter Speicher
308 Mb
-
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
3456
-
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
-
Festspeichercontroller
Ja
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External Memory Interfaces (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3
I/O-Spezifikationen
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Maximaler Benutzer I/O-Wert†
2304
-
I/O-Standards-Unterstützung
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
-
Maximale LVDS-Paare
1152
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Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver†
48
-
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate†
17.4 Gbps
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Transceiver Protocol Hard IP
PCIe Gen3
Innovative technische Funktionen
Package-Spezifikationen
-
Paketoptionen
F4938
Zusätzliche Informationen
-
URL für weitere Informationen
Product Table (Family Comparison)
Datasheet
All FPGA Documentation
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
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Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 1SG10MHN3F74C2LGNE
- MM# 99AKX8
- Spec-Code SRL0Z
- Bestellbezeichnung 1SG10MHN3F74C2LGNE
- Stepping A1
Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 1SG10MHN3F74E2LGNE
- MM# 99AKX9
- Spec-Code SRL10
- Bestellbezeichnung 1SG10MHN3F74E2LGNE
- Stepping A1
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 3A001.A.7.A
- CCATS G171972
- US HTS 8542390001
PCN Informationen
SREPW
- 984022 PCN
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Y
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Neueste Treiber und Software
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Logikelemente (LE)
Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.
Adaptive Logik-Module (ALM)
Das Adaptive Logic Module (ALM) ist der Logikbaustein in unterstützten Intel FPGA-Geräten und wurde entwickelt, um sowohl die Leistung als auch die Auslastung zu maximieren. Jedes ALM hat mehrere verschiedene Arbeitsweisen und kann eine Vielzahl verschiedener kombinatorischer und sequentieller logischer Funktionen implementieren.
ALM-Register (Adaptive Logic Module)
ALM-Register sind die Registerbits (Flip-Flops), die in den ALMs enthalten sind und zur Implementierung sequentieller Logik verwendet werden.
Fabric- und I/O-Phasenregelkreise (PLLs)
Fabric- und IO-PLLs werden zur Vereinfachung des Designs und der Implementierung der Taktnetzwerke in der Intel FPGA Fabric sowie der mit den IO-Zellen im Gerät verbundenen Taktnetzwerke verwendet.
Maximaler integrierter Speicher
Die Gesamtkapazität aller eingebetteten Speicherblöcke in der programmierbaren Struktur des Intel FPGA-Geräts.
Blöcke für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Der digitale Signalverarbeitungsblock (DSP) ist der mathematische Baustein in unterstützten Intel FPGA-Geräten und enthält leistungsstarke Multiplikatoren und Akkumulatoren zur Implementierung einer Vielzahl von digitalen Signalverarbeitungsfunktionen.
Format für die digitale Signalverarbeitung (DSP)
Je nach Gerätereihe des Intel FPGA unterstützt der DSP-Block verschiedene Formate wie hartes Gleitkomma, hartes Festkomma, Multiplikation und Akkumulation oder nur Multiplikation.
Festspeichercontroller
Festspeichercontroller werden verwendet, um leistungsstarke externe Speichersysteme zu ermöglichen, die an das Intel FPGA angeschlossen sind. Ein Festspeichercontroller spart im Vergleich zu einem entsprechenden Soft-Memory-Controller Strom und FPGA-Ressourcen und unterstützt einen Betrieb mit höherer Frequenz.
External Memory Interfaces (EMIF)
Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten externen Speicherschnittstellenprotokolle.
Maximaler Benutzer I/O-Wert†
Die maximale Anzahl von Allzweck-E/A-Pins im Intel FPGA Gerät, im größten verfügbaren Paket.
† Die tatsächliche Anzahl kann je nach Paket niedriger sein.
I/O-Standards-Unterstützung
Die vom Intel FPGA Gerät unterstützten Standards für die Allzweck-E/A-Schnittstelle.
Maximale LVDS-Paare
Die maximale Anzahl von LVDS die im Intel FPGA Gerät konfiguriert werden können, im größten verfügbaren Paket. Die tatsächliche Anzahl der RX- und TX-LVDS-Paare je nach Paket-Typ finden Sie in der Gerätedokumentation.
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Transceiver†
Die maximale Anzahl von NRZ im Intel FPGA Gerät im größten verfügbaren Paket.
† Die tatsächliche Anzahl kann je nach Paket niedriger sein.
Maximale Non-Return to Zero (NRZ) Datenrate†
Die maximale NRZ Datenrate, die von den NRZ Transceivern unterstützt wird.
† Die tatsächliche Datenrate kann je nach Transceiver-Geschwindigkeitsklasse niedriger sein.
Transceiver Protocol Hard IP
Hartes geistiges Eigentum, das im Intel FPGA Gerät zur Unterstützung der seriellen Hochgeschwindigkeitstransceiver verfügbar ist. Die Transceiver Protokoll Hard IP spart im Vergleich zur entsprechenden Soft-IP Strom und FPGA-Ressourcen und vereinfacht die Implementierung des seriellen Protokolls.
Hyper-Register
Hyper-Register sind zusätzliche Registerbits (Flip-Flops) im Interconnect einiger Intel FPGA-Gerätereihen, die ein Re-Timing und Pipelining des Interconnects ermöglichen, um eine höhere Taktfrequenz in der FPGA Fabric zu erreichen.
FPGA-Bitstrom-Sicherheit
Je nach Intel FPGA-Gerätereihe stehen verschiedene Sicherheitsfunktionen zur Verfügung, um das Kopieren des Bitstorms des Kunden zu verhindern und Manipulationsversuche am Gerät während des Betriebs zu erkennen.
Paketoptionen
Intel FPGA Geräte sind in verschiedenen Paketgrößen mit unterschiedlichen E/A- und Transceiver-Zahlen erhältlich, um den Systemanforderungen der Kunden gerecht zu werden.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.