Intel® NUC Mainboardkomponente CMB2GB
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® NUC Platinenelemente
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung GARDEN BEACH
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Status
Launched
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Einführungsdatum
Q2'21
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Geeignete Betriebssysteme
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
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Mainboard-Format
U-series Element Carrier Board
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Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
1
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Verlustleistung (TDP)
28 W
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Unterstützte Eingangsspannung (DC)
12V~24V
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Garantiezeit
3 yrs
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
The modular Intel® NUC Board Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with a built-in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
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Produktbeschreibung
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URL für weitere Informationen
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Prozessorgrafik
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Videoausgang
Dual HDMI 2.0b w/HDMI CEC, DP 1.4a via Type C, eDP
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Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
4
Erweiterungsoptionen
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M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
2280 M-key (NVMe Gen4)
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
4
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USB-Konfiguration
1x rear USB 4 via Type C
4x rear USB 3.2 Gen2 (10Gbps)
2x USB 2.0 via internal headers
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Integriertes LAN
Intel® i219-LM GbE
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Weitere Header
Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V); Internal 2x2 power connector
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Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
1x Thunderbolt™ 4
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8473301180
PCN Informationen
- 99A8G1 PCN
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
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Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Weitere Header
„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
Thunderbolt™ 3 ist eine über über Reihenanschluss anschließbare Schnittstelle mit extrem hoher Geschwindigkeit (40 GBit/s), die den Anschluss mehrerer Peripherie- und Display-Geräte an einen Computer ermöglicht. Thunderbolt™ 3 verwendet einen USB Type-C™ Anschluss, der PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) und USB 3.1 Gen2 kombiniert und bis zu 100 W Gleichstromversorgung über ein Kabel bietet.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.