Intel® Core™ i3-1115GRE Prozessor
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Core™ i3 Prozessoren der 11. Generation
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Tiger Lake
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Vertikales Segment
Embedded
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Prozessornummer
i3-1115GRE
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Lithographie
10 nm SuperFin
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Einsatzbedingungen
Industrial Extended Temp, Embedded Broad Market Extended Temp
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CPU-Spezifikationen
-
Anzahl der Kerne
2
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Gesamte Threads
4
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Max. Turbo-Taktfrequenz
3.90 GHz
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Grundtaktfrequenz des Prozessors
2.20 GHz
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Cache
6 MB Intel® Smart Cache
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Bus-Taktfrequenz
4 GT/s
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Verlustleistung (TDP)
15 W
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Konfigurierbare TDP-up-Frequenz
3.00 GHz
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Konfigurierbare TDP-up
28 W
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Frequenz der konfigurierbaren TDP-down
1.70 GHz
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Konfigurierbare TDP-down
12 W
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Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Ja
Zusätzliche Informationen
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Status
Launched
-
Einführungsdatum
Q3'20
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Embedded-Modelle erhältlich
Ja
Speicherspezifikationen
-
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
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Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4x-3733, In -Band ECC
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Ja
GPU Specifications
-
GPU-Name ‡
Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
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Max. dynamische Grafikfrequenz
1.25 GHz
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Videoausgang
eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
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Ausführungseinheiten
48
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Max. Auflösung (HDMI)‡
4096x2304@60Hz
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Max. Auflösung (DP)‡
7680x4320@60Hz
-
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡
4096x2304@60Hz
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Unterstützung für DirectX*
12.1
-
OpenGL* Unterstützung
4.6
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OpenCL* Support
2.0
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Intel® Quick-Sync-Video
Ja
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Intel® Clear-Video-HD-Technik
Ja
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Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
4
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Gerätekennung
0x9A78
Erweiterungsoptionen
Package-Spezifikationen
-
Geeignete Sockel
FCBGA1449
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Max. CPU-Bestückung
1
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TJUNCTION
100C
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Max. Betriebstemperatur
100 °C
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Minimale Betriebstemperatur
-40 °C
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Gehäusegröße
45.5mm x 25mm
Innovative technische Funktionen
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Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)‡
Ja
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Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger
2.0
-
Intel® Smart Sound Technologie
Ja
-
Intel® High Definition Audio
Ja
-
MIPI SoundWire*
1.1
-
Intel® Speed Shift Technology
Ja
-
Intel® Turbo-Boost-Technik‡
2.0
-
Intel® Hyper-Threading-Technik ‡
Ja
-
Befehlssatz
64-bit
-
Befehlssatzerweiterungen
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
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Ruhezustände
Ja
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Thermal-Monitoring-Technologien
Ja
-
Intel® Volume Management Device (VMD)
Ja
Sicherheit und Zuverlässigkeit
-
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Ja
-
Intel® Total Memory Encryption
Nein
-
Intel® AES New Instructions
Ja
-
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Nein
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Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Nein
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Intel® OS Guard
Ja
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Intel® Boot Guard
Ja
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Mode-based Execute Control (modusbasierte Ausführungssteuerung, MBEC)
Ja
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Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
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Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ‡
Ja
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
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Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G167599
- US HTS 8542310001
PCN Informationen
SRK13
- 99A3M9 PCN
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
Herunterladen
Keine Ergebnisse gefunden für
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Arc™ und Iris® Xe Grafik – Windows*
Intel Computing Improvement Program (Programm zur Verbesserung des Intel-Computings®)
Intel® Arc™Grafiktreiber – Ubuntu*
Support
Prozessornummer
Neben Prozessormarke, Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene ist die Intel Prozessornummer nur einer von mehreren Faktoren, die Sie bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Anforderungen an einen Computer berücksichtigen sollten. Lesen Sie mehr über die Interpretation von Intel® Prozessornummern oder Intel® Prozessornummern für das Rechenzentrum.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Einsatzbedingungen
Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Gesamte Threads
Sofern zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technik nur auf Performance-cores verfügbar.
Max. Turbo-Taktfrequenz
Die max. Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Taktfrequenz eines einzelnen Prozessorkerns, mit der der Prozessor unter Verwendung der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, der Intel® Turbo-Boost-Max-Technik 3.0 und des Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird gewöhnlich in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden von Taktzyklen pro Sekunde.
Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.
Grundtaktfrequenz des Prozessors
Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.
Cache
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.
Bus-Taktfrequenz
Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Konfigurierbare TDP-up-Frequenz
Die Konfigurierbare TDP-up Grundtaktfrequenz ist ein Prozessorbetriebsmodus, bei dem Prozessorverhalten und -leistung durch Erhöhen der TDP und Prozessorfrequenz auf bestimmte Werte angepasst werden. Die Konfigurierbare TDP-up Grundtaktfrequenz ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die konfigurierbare TDP-up bestimmt wird. Die Frequenz wird gewöhnlich in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden von Taktzyklen pro Sekunde.
Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.
Konfigurierbare TDP-up
Die konfigurierbare TDP-up ist ein Prozessorbetriebsmodus, bei dem Prozessorverhalten und -leistung durch Erhöhen der TDP und Prozessorfrequenz auf bestimmte Werte angepasst werden. Die konfigurierbare TDP-up wird typischerweise vom Systemhersteller verwendet, um die Leistungsaufnahme und Leistungseigenschaften zu verbessern. Die konfigurierbare TDP-up ist die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb unter der Konfigurierbare TDP-up-Frequenz bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast ableitet.
Frequenz der konfigurierbaren TDP-down
Die Konfigurierbare TDP-down Grundtaktfrequenz ist ein Prozessorbetriebsmodus, bei dem Prozessorverhalten und -leistung durch Herabsetzen der TDP und Prozessorfrequenz auf bestimmte Werte angepasst werden. Die Konfigurierbare TDP-down Grundtaktfrequenz ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die konfigurierbare TDP-down definiert wird. Die Frequenz wird gewöhnlich in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden von Taktzyklen pro Sekunde.
Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.
Konfigurierbare TDP-down
Die konfigurierbare TDP-down ist ein Prozessorbetriebsmodus, bei dem Prozessorverhalten und -leistung durch Herabsetzen der TDP und Prozessorfrequenz auf bestimmte Werte angepasst werden. Die konfigurierbare TDP-down wird typischerweise vom Systemhersteller verwendet, um die Leistungsaufnahme und Leistungseigenschaften zu optimieren. Die konfigurierbare TDP-down ist die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb unter der Frequenz der konfigurierbaren TDP-down bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast ableitet.
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Ein neuer Satz mit Embedded-Prozessor-Technologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Damit wird Intel AVX-512 mit einer neuen VNNI (Vector Neural Network Instruction) erweitert, welche die Deep-Learning-Leistung im Vergleich zu früheren Generationen bedeutend verbessert.
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
GPU-Name ‡
„Prozessorgrafik“ bedeutet die im Prozessor integrierte Grafikverarbeitung-Halbleitertechnik, die die Grafik-, Rechen-, Medien- und Displayfunktionalitäten ermöglicht. Zu den Prozessorgrafikmarken gehören Intel® Iris® Xe Grafik, Intel® UHD-Grafik, Intel® HD-Grafik, Iris® Grafik, Iris® Plus Grafik und Iris® Pro Grafik. Auf der Intel® Grafik-Technologie finden Sie weitere Informationen dazu.
Nur Intel® Iris® Xe Grafik: Um die Marke Intel® Iris® Xe zu verwenden, muss das System mit 128-Bit-Speicher (Zweikanalspeicher) bestückt sein. Andernfalls sollten Sie die Marke Intel® UHD verwenden.
Die Intel® Arc™ Grafik ist nur auf ausgewählten Systemen der H-Reihe der Intel® Core™ Ultra Prozessoren mit mindestens 16 GB Systemspeicher in Zweikanalkonfiguration verfügbar. OEM-Aktivierung erforderlich. Erkundigen Sie sich bei Ihrem OEM oder Einzelhändler bezüglich Details zur Systemkonfiguration.
Max. dynamische Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezeichnet die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Frequenz (in MHz), die mithilfe der Intel® HD-Grafik mit dynamischer Frequenz unterstützt werden kann.
Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
Ausführungseinheiten
Die Ausführungseinheit ist der grundlegende Baustein in Intels Grafikarchitektur. Ausführungseinheiten sind Rechenprozessoren, die für simultanes Multithreading (SMT) und hohen Durchsatz bei Berechnungen optimiert wurden.
Max. Auflösung (HDMI)‡
Max. Auflösung (HDMI) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor über die HDMI-Schnittstelle unterstützte Auflösung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem System niedriger sein.
Max. Auflösung (DP)‡
Max. Auflösung (DP) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor über die DP-Schnittstelle unterstützte Auflösung (24 Bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem System niedriger sein.
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡
Max. Auflösung (integrierter Flachbildschirm) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung für einen im Gerät integrierten Bildschirm (24 bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem Gerät niedriger sein.
Unterstützung für DirectX*
Unterstützung für DirectX* bedeutet die Unterstützung einer spezifischen Version der Microsoft-Sammlung von APIs (Programmierschnittstellen/Application Programming Interfaces) für die Ausführung von Multimedia-Rechenaufgaben.
OpenGL* Unterstützung
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine programmiersprachenübergreifende, Multiplattform-API (Application Programming Interface/Programmierschnittstelle) für das Rendern von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
OpenCL* Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende API (Application Programming Interface) für heterogene parallele Programmierung.
Intel® Quick-Sync-Video
Intel® Quick-Sync-Video bietet schnelle Videoumwandlung für tragbare Medienplayer, Online-Veröffentlichung sowie Videobearbeitung und -entwicklung.
Intel® Clear-Video-HD-Technik
Intel® Clear-Video-HD-Technik ist wie die Vorgängerversion Intel® Clear-Video-Technik eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet. Die Intel® Clear-Video-HD-Technik bietet Qualitätsverbesserungen für Videos und somit sattere Farben und realistischere Hauttöne.
Intel® Thunderbolt™ 4
Universeller Computeranschluss, der die Daten- und Videobandbreite je nach Gerät und/oder Anwendung dynamisch anpassen kann.
Mikroprozessor PCIe-Revision
Der Mikroprozessor PCIe-Revision ist die Version, die vom Prozessor für die PCIe Lanes unterstützt wird, die direkt am Mikroprozessor angeschlossen sind. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedene PCIe-Express-Version unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Chipsatz / PCH PCIe-Revision
Chipset/PCH PCIe Revision ist die Version, die vom PCH für die PCIe Lanes unterstützt wird, die direkt am PCH angeschlossen sind. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedene PCIe-Express-Version unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Geeignete Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.
TJUNCTION
„T JUNCTION“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur beim Prozessor-Chip.
Max. Betriebstemperatur
Dies ist die maximal zulässige Betriebstemperatur, die von Temperatursensoren gemeldet wird. Die momentane Temperatur kann diesen Wert für kurze Zeit überschreiten. Hinweis: Die maximale beobachtbare Temperatur ist vom Systemhersteller konfigurierbar und kann designspezifisch sein.
Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)‡
Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) Prozessoren bieten eine optimale Rechen- und Zeitleistung für Echtzeitanwendungen. Mit integrierten oder diskreten Ethernet-Controllern mit IEEE 802.1 Time Sensitive Networking (TSN) können diese Prozessoren komplexe Echtzeitsysteme betreiben. Erfahren Sie mehr über Echtzeit-Computing.
Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger
Der Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger (GNA) ist ein bei äußerst niedrigem Stromverbrauch laufender Beschleunigerblock, der für Audio- und geschwindigkeitszentrierte KI-Workloads entwickelt wurde. Intel® GNA wurde entwickelt, um audiobasierte neurale Netzwerke bei äußerst niedrigem Stromverbrauch auszuführen und gleichzeitig der CPU diese Arbeitslast abzunehmen.
Intel® Smart Sound Technologie
Die Intel® Smart Sound Technologie besteht aus einem integrierten Audio-DSP (Digital Signal Processor), der Audio, Sprache und durch Sprache gesteuerte Interaktionen verarbeitet. Der DSP ermöglicht PCs mit den neuesten Intel® Core™ Prozessoren ohne negative Auswirkungen auf die Systemleistung und Akkulaufzeit schnell auf Sprachbefehle zu reagieren und Audiowiedergabe in HiFi-Qualität zu bieten.
Intel® High Definition Audio
Audioschnittstelle für Codecs zur Kommunikation mit Intel SoCs und Chipsätzen.
MIPI SoundWire*
Das SoundWire* Interface wird von Audio-Codecs verwendet, um mit Intel SoCs und Chipsätzen zu kommunizieren.
Intel® Speed Shift Technology
Die Intel® Speed Shift Technology nutzt hardware-gesteuerte P-Stati, um mit vorübergehenden Single-Thread-Workloads von kurzer Dauer (wie beim Browsen im Internet) eine bedeutend schnellere Reaktionszeit zu erzielen. Dazu wird es dem Prozessor ermöglicht, die jeweils beste Betriebsfrequenz und Spannung zu wählen, um optimale Leistung und Energieeffizienz zu erzielen.
Intel® Turbo-Boost-Technik‡
Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.
Intel® Hyper-Threading-Technik ‡
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
Befehlssatzerweiterungen
Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.
Ruhezustände
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.
Thermal-Monitoring-Technologien
Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine allgemeine, robuste Hot-Plug- und LED-Management-Methode für NVME-Solid-State-Laufwerke.
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
CET – Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) schützt vor dem Missbrauch legitimer Code-Ausschnitte durch ROP-Angriffe (return-oriented programming) zur Übernahme der Kontrollstruktur.
Intel® Total Memory Encryption
TME – Total Memory Encryption (TME) schützt Daten vor dem Risiko physischer Angriffe auf den Speicher, wie Kaltstartattacken.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Die Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) geben Anwendungen die Möglichkeit, einen per Hardware durchgesetzten Trusted-Execution-Schutz für deren sensible Routinen und Daten einzurichten. Intel® SGX bietet Entwicklern eine Möglichkeit, Code und Daten in von der CPU gesicherten vertrauenswürdigen Umgebungen für die Programmausführung (Trusted Execution Environments, TEEs) zu partitionieren.
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
Intel® Boot Guard
Die Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem bei.
Mode-based Execute Control (modusbasierte Ausführungssteuerung, MBEC)
Modusbasierte Ausführungssteuerung kann die Integrität des Codes auf Kernel-Ebene zuverlässiger verifizieren und durchsetzen.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.
Tray-Prozessor
Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
Intel Prozessornummern sind kein Maß für die Leistung. Die Prozessornummern bezeichnen Unterschiede innerhalb einer bestimmten Prozessorreihe, nicht zwischen Prozessorreihen. Weitere Einzelheiten siehe: https://www.intel.com/content/www/de/de/processors/processor-numbers.html.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Weitere Informationen einschließlich Angaben darüber, welche Prozessoren für die Intel® HT-Technik geeignet sind, finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.
Die maximale Turbo-Taktfrequenz beschreibt die maximale Single-Core-Prozessorfrequenz, die mithilfe der Intel® Turbo-Boost-Technik erreicht werden kann. Weitere Informationen siehe https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.