Intel® NUC Rugged Gehäusekomponente CMCR1ABC
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® NUC Gehäuseelemente
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Austin Beach
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Status
Launched
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Einführungsdatum
Q3'20
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Geeignete Betriebssysteme
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
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Mainboard-Format
U-series Element Carrier Board
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Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
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Verlustleistung (TDP)
15 W
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Unterstützte Eingangsspannung (DC)
12V~24V
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Garantiezeit
3 yrs
Zusätzliche Informationen
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Datenblatt
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Beschreibung
The multi-HDMI Intel® NUC Rugged Chassis + Board Element is designed for harsh environments. The six HDMI* ports enable up to two triple-wide FHD landscape screens, targeting menu-board deployments particularly in the quick service restaurant market.
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Produktbeschreibung
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URL für weitere Informationen
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Prozessorgrafik
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Videoausgang
Up to dual 5760x1080 via six HDMI ports
Erweiterungsoptionen
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M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
2280, 2242/80 (M-key)
I/O-Spezifikationen
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USB-Konfiguration
USB 3.2g2: 1x front, 2x rear ports
USB 3.1g1: 1x header
USB 2.0: 1x front port, 2x headers
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
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Serieller Port über interne Anschlussleiste
Ja
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Integriertes LAN
Intel® i219-LM GbE
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Weitere Header
Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
Package-Spezifikationen
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Gehäuseabmessungen
254 x 152.4 x 36 mm (plus 4.8mm for rubber feet)
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8473305100
PCN Informationen
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
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Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Name
Intel® NUC Pro Software Suite (NPSS)
Intel® Gigabit-Ethernet-Netzwerkadaptertreiber für Windows® 10 für Intel® NUC-Gehäuse und Mainboardkomponenten
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Weitere Header
„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.