Intel® NUC Pro Montageelemente

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

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  • Beschreibung With a built-in thermal solution, the modular Intel® NUC Board + Assembly Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute


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Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

  • Anzahl der USB-Ports 4
  • USB-Konfiguration 4x rear USB 3.0
    1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers

  • Integriertes LAN Intel® i219-LM GbE
  • Weitere Header Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V)

Package-Spezifikationen

  • Gehäuseabmessungen 117 x 147 x 25 mm

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® NUC Pro Assembly Element CMA1BB, 5 pack

  • MM# 999M9F
  • Bestellbezeichnung BKCMA1BB

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN-/MDDS-Informationen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

M.2 Kartensteckplatz (Speicher)

„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Weitere Header

„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.