Produkte nach Hause Produktspezifikationen Server
Vergleich

  • Suchbeispiele

  • Sie haben in unserem Katalog mit Prozessoren, Chipsätzen, Kits, SSDs, Serverprodukten und mehr verschiedene Suchmöglichkeiten.

  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-12700KF

  • Bestellcode: CM8071504553829

  • SPEC-Code: SRL4P

  • Codename: Alder Lake

Intel® Server-Mainboard M10JNP2SB

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Ja
  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1

Innovative technische Funktionen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • Bestellbezeichnung DBM10JNP2SB
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706400

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • Bestellbezeichnung BBM10JNP2SB

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® E Prozessor

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Prozessorgrafik ‡ Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® E-2288G Processor Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.70 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 95 W Intel® UHD-Grafik P630 1244
Intel® Xeon® E-2286G Processor Launched Q2'19 6 4.90 GHz 4.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Intel® UHD-Grafik P630 1253
Intel® Xeon® E-2278G Processor Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD-Grafik P630 1259
Intel® Xeon® E-2274G Processor Launched Q2'19 4 4.90 GHz 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 83 W Intel® UHD-Grafik P630 1269
Intel® Xeon® E-2244G Processor Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD-Grafik P630 1279
Intel® Xeon® E-2236 Processor Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1282
Intel® Xeon® E-2234 Processor Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1285
Intel® Xeon® E-2224 Processor Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1296
Intel® Xeon® E-2224G Processor Launched Q2'19 4 4.70 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD-Grafik P630 1300
Intel® Xeon® E-2186G Processor Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Intel® UHD-Grafik P630 1304
Intel® Xeon® E-2176G Processor Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD-Grafik P630 1314
Intel® Xeon® E-2174G Processor Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD-Grafik P630 1320
Intel® Xeon® E-2146G Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD-Grafik P630 1326
Intel® Xeon® E-2136 Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1334
Intel® Xeon® E-2134 Processor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1338
Intel® Xeon® E-2126G Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD-Grafik P630 1343
Intel® Xeon® E-2124 Processor Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1348
Intel® Xeon® E-2124G Processor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD-Grafik P630 1352
Intel® Xeon® E-2104G Processor Launched Q3'18 4 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 65 W Intel® UHD-Grafik P630 1357

Intel® Core™ i7 Prozessoren der 9. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Prozessorgrafik ‡ Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i7-9700TE Processor Launched Q2'19 8 3.80 GHz 1.80 GHz 12 MB 35 W Intel® UHD-Grafik 630 8363

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62520
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62534
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 62536

Sicherheitsmoduloption

Vergleich
Alle | Keine

Ersatz-Riser-Karten

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51676

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51745

Intel® Ethernet-Server-Adapterreihe I210

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Server Adapter I210-T1 Launched RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single 10/100/1000 Mbps PCIe v2.1 (2.5 GT/s) 51937

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Integrierter BMC-Videotreiber für Serversysteme basierend auf der Intel® Server Board M10JNP2SB

Details anzeigen

Intel® Server Board-Firmware-Update-Paket M10JNP2SB

Details anzeigen

software-RAID-Treiber für Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) für den Intel® Server Board M10JNP2SB

Details anzeigen

Treiber für Intel® Chipsatz der Produktreihe C240 für Serversysteme basierend auf der Intel® Server Board M10JNP2SB

Details anzeigen

Intel® SNMP-Subagent Eigenständiges Intel® Server Management-Utility für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren

Details anzeigen

Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*

Details anzeigen

AMISCE (AMI Setup Control Environment) Utility für M10JNP2SB

Details anzeigen

AFU-Utility (AMI-Firmware-Update) für M10JNP2SB

Details anzeigen

Intel® UHD-Grafiktreiber für Serversysteme, die auf dem Intel® Xeon® E-2100/E-2200 Prozessor basieren

Details anzeigen
Seite / Alle anzeigen

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher ‡

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik ‡

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Benötigen Sie weitere Hilfe?

Support kontaktieren

Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.