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Vergleich

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  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-12700KF

  • Bestellcode: CM8071504553829

  • SPEC-Code: SRL4P

  • Codename: Alder Lake

Intel® Server-Mainboard M10JNP2SB

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Ja
  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1

Innovative technische Funktionen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • Bestellbezeichnung DBM10JNP2SB
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706400

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • Bestellbezeichnung BBM10JNP2SB

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® E Prozessor

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Prozessorgrafik ‡ Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® E-2288G Processor Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.70 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 95 W Intel® UHD-Grafik P630 1182
Intel® Xeon® E-2286G Processor Launched Q2'19 6 4.90 GHz 4.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Intel® UHD-Grafik P630 1191
Intel® Xeon® E-2278G Processor Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD-Grafik P630 1197
Intel® Xeon® E-2274G Processor Launched Q2'19 4 4.90 GHz 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 83 W Intel® UHD-Grafik P630 1207
Intel® Xeon® E-2244G Processor Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD-Grafik P630 1217
Intel® Xeon® E-2236 Processor Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1220
Intel® Xeon® E-2234 Processor Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1223
Intel® Xeon® E-2224 Processor Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1234
Intel® Xeon® E-2224G Processor Launched Q2'19 4 4.70 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD-Grafik P630 1238
Intel® Xeon® E-2186G Processor Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W Intel® UHD-Grafik P630 1242
Intel® Xeon® E-2176G Processor Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD-Grafik P630 1252
Intel® Xeon® E-2174G Processor Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD-Grafik P630 1258
Intel® Xeon® E-2146G Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD-Grafik P630 1264
Intel® Xeon® E-2136 Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 1272
Intel® Xeon® E-2134 Processor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1276
Intel® Xeon® E-2126G Processor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W Intel® UHD-Grafik P630 1281
Intel® Xeon® E-2124 Processor Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W 1286
Intel® Xeon® E-2124G Processor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 71 W Intel® UHD-Grafik P630 1290
Intel® Xeon® E-2104G Processor Launched Q3'18 4 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 65 W Intel® UHD-Grafik P630 1295

Intel® Core™ i9 Prozessoren der 7. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Prozessorgrafik ‡ Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i7-9700TE Processor Launched Q2'19 8 3.80 GHz 1.80 GHz 12 MB 35 W Intel® UHD-Grafik 630 7658

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62026
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62040
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 62042

Sicherheitsmoduloption

Vergleich
Alle | Keine

Ersatz-Riser-Karten

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U PCIe x16 Riser Card JNP1URISER Launched 64159

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51193

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51270

Intel® Ethernet-Server-Adapterreihe I210

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Server Adapter I210-T1 Launched RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single 10/100/1000 Mbps PCIe v2.1 (2.5 GT/s) 51462

Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 54225
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 54298
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 54333

Intel® DC-S3700-SSDs

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC S3700 Series (400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 59850

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Software-RAID-Treiber für Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) für den Intel® Server Board M10JNP2SB

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Treiber für Intel® Chipsatz der Produktreihe C240 für Serversysteme basierend auf dem Intel® Server Board M10JNP2SB

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Intel® Ethernet Controller Treiber für Serversysteme basierend auf der Intel® Server Board M10JNP2SB

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Integrierter BMC-Videotreiber für Serversysteme basierend auf der Intel® Server Board M10JNP2SB

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Intel® SNMP-Subagent Eigenständiges Intel® Server Management-Utility für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren

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Intel® Server Board-Firmware-Update-Paket M10JNP2SB

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Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher ‡

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik ‡

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Weitere Support-Optionen für Intel® Server-Mainboard M10JNP2SB

ProduktsupportProduktsupport
Downloads und SoftwareDownloads und Software
Support-CommunitySupport-Community
Garantieleistungen und ErsatzGarantieleistungen und Ersatz

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.