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  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-7500U

  • Bestellcode: SC3120AKIT

  • SPEC-Code: SR2PA

  • Codename: Kaby Lake

Intel® Server Platine M10JNP2SB

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Hauptdaten

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Ja
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  • Beschreibung Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1

Intel® Transparent Supply Chain

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • Bestellbezeichnung DBM10JNP2SB

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • Bestellbezeichnung BBM10JNP2SB

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Core™ i7 Prozessoren der 9. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik ‡ Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i7-9700TE Prozessor Launched Q2'19 8 3.80 GHz 1.80 GHz 12 MB Intel® UHD-Grafik 630

Intel® Xeon® E Prozessor

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik ‡ Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® E Prozessor 2288G Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.70 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E Prozessor 2286G Launched Q2'19 6 4.90 GHz 4.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E Prozessor 2278G Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E Prozessor 2276G Launched Q2'19 6 4.90 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E Prozessor 2246G Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E Prozessor 2244G Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E Prozessor 2236 Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® E Prozessor 2234 Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® E Prozessor 2226G Launched Q2'19 6 4.70 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E Prozessor 2224 Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® E Prozessor 2224G Launched Q2'19 4 4.70 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E Prozessor 2186G Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E-2176G Prozessor Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E-2174G Prozessor Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E-2146G Prozessor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E-2136 Prozessor Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® E-2134 Prozessor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® E Prozessor 2126G Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630
Intel® Xeon® E-2124 Prozessor Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Xeon® E-2124G Prozessor Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik P630

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-Controller RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID-Controller RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® RAID-Controller RS3UC080J Launched MD2 low profile None 8 0

Security Module Option

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPM Launched
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPMCH Launched

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1U PCIe x16 Riser Card JNP1URISER Launched

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X710-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe 3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter der X540-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Server-Adapter I350-T2 Discontinued Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I210

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Server-Adapter I210-T1 Launched RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single PCIe v2.1 (2.5 GT/s)

Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (3,84 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3700

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der DC S3700er-Reihe (400GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s SATA, 25-nm-Technik, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

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Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher ‡

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik ‡

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Weitere Support-Optionen für Intel® Server Platine M10JNP2SB

ProduktsupportProduktsupport
Downloads und SoftwareDownloads und Software
Support-CommunitySupport-Community
Garantieleistungen und ErsatzGarantieleistungen und Ersatz

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.