Produkte nach Hause Produktspezifikationen Chipsätze
Vergleich

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  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-12700KF

  • Bestellcode: CM8071504553829

  • SPEC-Code: SRL4P

  • Codename: Alder Lake

Intel® Z590 Chipsatz

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Speicherspezifikationen

Prozessorgrafik

  • Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡ 3

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Gehäusegröße 25mm x 24mm

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® FH82Z590 Platform Controller Hub

  • MM# 99AC4X
  • Spec-Code SRKM3
  • Bestellbezeichnung FH82Z590
  • Stepping B1
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 707586

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

PCN Informationen

SRKM3

Kompatible Produkte

Intel® Core™ i9 Prozessoren der 11. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Cache Prozessorgrafik ‡ Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i9-11900T Processor Launched Q1'21 8 4.90 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 750 7763
Intel® Core™ i9-11900KF Processor Launched Q1'21 8 5.30 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 7765
Intel® Core™ i9-11900K Processor Launched Q1'21 8 5.30 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 750 7782
Intel® Core™ i9-11900F Processor Launched Q1'21 8 5.20 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 7799
Intel® Core™ i9-11900 Processor Launched Q1'21 8 5.20 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 750 7805

Intel® Core™ i7 Prozessoren der 11. Generation

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Core™ i5 Prozessoren der 11. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Cache Prozessorgrafik ‡ Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i5-11500T Processor Launched Q1'21 6 3.90 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 750 7899
Intel® Core™ i5-11500 Processor Launched Q1'21 6 4.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 750 7906
Intel® Core™ i5-11400 Processor Launched Q1'21 6 4.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 730 7921
Intel® Core™ i5-11400F Processor Launched Q1'21 6 4.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 7925
Intel® Core™ i5-11400T Processor Launched Q1'21 6 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 730 7931

Intel® Core™ i9 Prozessoren der 10. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Cache Prozessorgrafik ‡ Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i9-10900TE Processor Launched Q2'20 10 4.50 GHz 20 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 7990
Intel® Core™ i9-10900T Processor Launched Q2'20 10 4.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 7993
Intel® Core™ i9-10900KF Processor Launched Q2'20 10 5.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 8000
Intel® Core™ i9-10900K Processor Launched Q2'20 10 5.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8005
Intel® Core™ i9-10900F Processor Launched Q2'20 10 5.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 8012
Intel® Core™ i9-10900E Processor Launched Q2'20 10 4.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8017
Intel® Core™ i9-10900 Processor Launched Q2'20 10 5.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8020
Intel® Core™ i9-10850K Processor Launched Q3'20 10 5.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8028

Intel® Core™ i7 Prozessoren der 10. Generation

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Core™ i5 Prozessoren der 10. Generation

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Cache Prozessorgrafik ‡ Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i3-10325 Processor Launched Q1'21 4 4.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8260
Intel® Core™ i3-10320 Processor Launched Q2'20 4 4.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8264
Intel® Core™ i3-10305T Processor Launched Q1'21 4 4.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8269
Intel® Core™ i3-10305 Processor Launched Q1'21 4 4.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8271
Intel® Core™ i3-10300T Processor Launched Q2'20 4 3.90 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8275
Intel® Core™ i3-10300 Processor Launched Q2'20 4 4.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8278
Intel® Core™ i3-10105T Processor Launched Q1'21 4 3.90 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8294
Intel® Core™ i3-10105F Processor Launched Q1'21 4 4.40 GHz 6 MB Intel® Smart Cache 8296
Intel® Core™ i3-10105 Processor Launched Q1'21 4 4.40 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8300
Intel® Core™ i3-10100T Processor Launched Q2'20 4 3.80 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8308
Intel® Core™ i3-10100F Processor Launched Q4'20 4 4.30 GHz 6 MB Intel® Smart Cache 8311
Intel® Core™ i3-10100 Processor Launched Q2'20 4 4.30 GHz 6 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD-Grafik 630 8320

Intel® Pentium® Gold-Prozessorreihe

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

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Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Bus-Taktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Unterstützt übertaktung

„übertaktung“ zeigt die Möglichkeit an, hohe Kern-, Grafik- und Speicherfrequenzen durch unabhängiges Erhöhen der Prozessor-Taktfrequenzen zu erreichen, ohne andere Systemkomponenten zu beeinträchtigen.

Einsatzbedingungen

Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Anzahl von DIMMs pro Kanal

„DIMMs pro Kanal“ gibt die Menge von Dual-Inline-Memory-Modulen an, die in jedem Prozessor-Speicherkanal unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCI-Express-Konfigurationen ‡

„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Unterstützte Prozessor-PCI-Express-Port-Konfigurationen

„Konfigurationen“ steht für die Anzahl von Lanes und Verzweigungsmöglichkeiten, die der PCI-Express-Port des Prozessors unterstützt. Hinweis: Die tatsächlichen PCI-Express-Konfigurationen des Prozessors werden durch den Wert dieses Chipsatz-Attributs bestimmt bzw. eingeschränkt. Dies gilt auch, wenn der Prozessor zusätzliche Konfigurationen unterstützt.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Intel® ME Firmware Version

Die Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) nutzt integrierte Plattformfunktionen sowie Verwaltungs- und Sicherheitsanwendungen zur Remote-Verwaltung von Out-of-Band-Computern innerhalb eines Netzwerks.

Intel® HD-Audio-Technik

Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® Rapid Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Smart Sound Technologie

Intel® Smart Sound Technology ist ein integrierter Digitalsignal-Prozessors (DSP) für Audio-Offload- und Audio/Sprach-Funktionen.

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) ist eine Plattformfunktionalität zur Speicherung von Anmeldedaten und zur Schlüsselverwaltung, und wird von Windows 8* und Windows® 10 verwendet. Intel® PTT unterstützt BitLocker* für die Festplattenverschlüsselung und unterstützt alle Microsoft-Voraussetzungen für Firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Intel® Trusted-Execution-Technik ‡

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Intel® Boot Guard

Die Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem bei.

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

WARNUNG: Die Veränderung der Taktrate und/oder der Spannung kann (i) die Systemstabilität und Lebensdauer von System und Prozessor reduzieren; (ii) zu einem Ausfall des Prozessors und anderer Systemkomponenten führen; (iii) die Systemleistung mindern; (iv) zusätzliche Hitze- oder andere Schäden verursachen und (v) die Integrität der Systemdaten beeinträchtigen. Intel hat die Betriebssicherheit des Prozessors außerhalb der für ihn veröffentlichten Spezifikationen weder getestet noch gewährleistet Intel dessen Funktion unter solchen Betriebsbedingungen. Intel übernimmt keine Verantwortung, dass sich der Prozessor – einschließlich seiner Nutzung mit geänderter Taktfrequenz und/oder Betriebsspannung – für einen bestimmten Zweck eignet. Weitere Informationen dazu finden Sie unter https://www.intel.de/content/www/de/de/gaming/overclocking-intel-processors.html

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.