Intel® FPGA PAC D5005

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Spezifikationen

Memory Specifications

  • Externes Onboard-DDR4 32 GB (8 x 4 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Unterstützte Tools Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

Kompatible Produkte

Intel® R2000WF Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Intel® Server-Mainboards S2600WF

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nein 205 W
Intel® Server-Mainboard S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nein 205 W
Intel® Server-Mainboard S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nein 205 W

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

FPGA

Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) sind integrierte Schaltungen, die es Designern ermöglichen, angepasste digitale Logik zu programmieren.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte installierte FPGA enthält Digitalsignalprozessoren-Blocks (DSP) innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCI-Express-Konfigurationen

„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.

QSFP-Schnittstelle

Intel PACs sind mit QSFP-Einschüben (wie QSFP+, QSFP28) auf der Vorderseite des Mainboards ausgestattet. Eine Liste der von Intel unterstützten Anschlüsse finden Sie im Produktdatenblatt. Für die Massenbereitstellung müssen Kunden von Intel validierte QSFP-Module verwenden.

Thermische Spezifikation des Kühlers

„Thermische Spezifikation“ steht für die Intel Referenzspezifikation für die Kühlerlösung, die für den ordnungsgemäßen Betrieb dieses Prozessors erforderlich ist.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.