Intel® FPGA PAC N3000
Spezifikationen
Intel® Produkte vergleichen
Hauptdaten
-
Produktsammlung
Programmierbare Intel® Beschleunigungskarten (PAC)
-
Status
Discontinued
-
Einführungsdatum
Q4'19
-
FPGA
Intel® Arria® 10 GT FPGA
-
Logikelemente (LE)
1150000
-
Chipeigener Speicher
65.7 Mb
-
DSP-Blöcke
3036
Speicherspezifikationen
-
Externes Onboard-DDR4
9 GB
-
Externes Onboard-SRAM
144 Mb QDR IV
I/O-Spezifikationen
-
PCI-Express-Version
3
-
PCI-Express-Konfigurationen ‡
Gen3 x16
-
QSFP-Schnittstelle
x2
-
Netzwerkschnittstelle
10 Gbps, 25 Gbps (up to 100 GbE) with Dual Intel Ethernet Converged Network Adapter XL710
Zusätzliche Informationen
-
Mainboard-Format
½ length, full height, single slot
-
Thermische Spezifikation des Kühlers
Passively Cooled
-
Verlustleistung (TDP)
100 W
Package-Spezifikationen
-
Unterstützte Tools
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
-
Datenblatt
Jetzt anzeigen
-
Beschreibung
Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Eingestellt und aus dem Angebot genommen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8471804000
PCN Informationen
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
Herunterladen
Keine Ergebnisse gefunden für
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
Intel® vRAN Baseband-Treiber und -Tools für VMware ESXi*
Treiber und Tools für die Verwaltung von Intel® N3000 FPGA PAC für VMware ESXi*
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
FPGA
Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) sind integrierte Schaltungen, die es Designern ermöglichen, angepasste digitale Logik zu programmieren.
Logikelemente (LE)
Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.
DSP-Blöcke
Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCI-Express-Konfigurationen ‡
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
QSFP-Schnittstelle
Intel PACs sind mit QSFP-Einschüben (wie QSFP+, QSFP28) auf der Vorderseite des Mainboards ausgestattet. Eine Liste der von Intel unterstützten Anschlüsse finden Sie im Produktdatenblatt. Für die Massenbereitstellung müssen Kunden von Intel validierte QSFP-Module verwenden.
Thermische Spezifikation des Kühlers
„Thermische Spezifikation“ steht für die Intel Referenzspezifikation für die Kühlerlösung, die für den ordnungsgemäßen Betrieb dieses Prozessors erforderlich ist.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Feedback senden
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.