Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology

Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology

750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™
2 Händler X
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Spezifikationen

Zuverlässigkeit

Zusätzliche Informationen

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  • Beschreibung 640 GiB memory capacity available under operating system

Package-Spezifikationen

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Kompatible Produkte

Intel® R1000WF Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R1208WFQYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 52376
Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 52384
Intel® Server System R1304WF0YSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 52385
Intel® Server System R1304WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P 52403

Intel® R2000WF Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52502
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52509
Intel® Server System R2224WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52525
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52533
Intel® Server System R2312WF0NPR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52540
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52547
Intel® Server System R2312WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52565

Intel® Server-Mainboards S2600BP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nein 165 W 52681
Intel® Server-Mainboard S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nein 165 W 52684
Intel® Server-Mainboard S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nein 165 W 52686

Intel® Server-Mainboards der Produktreihe S2600ST

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Nein 205 W 52726
Intel® Server-Mainboard S2600STQR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Nein 205 W 52734

Intel® Server-Mainboards S2600WF

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nein 205 W 52755
Intel® Server-Mainboard S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nein 205 W 52756
Intel® Server-Mainboard 2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nein 205 W 52761

Intel® Rechenmodule HNS2600BP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2600BPB24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W 52851
Intel® Rechenmodul HNS2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W 52884
Intel® Rechenmodul HNS2600BPBLC24R Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W 52891
Intel® Rechenmodul HNS2600BPQ24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W 52905
Intel® Rechenmodul HNS2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W 52919
Intel® Rechenmodul HNS2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W 52922
Intel® Rechenmodul HNS2600BPS24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W 52928

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Energieverbrauch – aktiv

„Aktiver Energieverbrauch“ bezeichnet den normalen Energieverbrauch des Geräts während des Betriebs.

Leistungsaufnahme – inaktiv

„Energieverbrauch im Leerlauf“ bezeichnet den typischen Energieverbrauch des Geräts im Leerlauf.

In-Betrieb-Vibration

„In-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Vibrationen – außer Betrieb

„Außer-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Nicht-Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Schocktoleranz (in Betrieb und außer Betrieb)

„Schocktoleranz“ bezeichnet die getestete Fähigkeit des Solid-State-Laufwerks, den berichteten Stößen sowohl im Betriebs- als auch im Ruhezustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (max.)

Bewertung der Ausdauer (lebenslange Schreibzugriffe)

„Bewertung der Ausdauer“ bezeichnet die während der Lebensdauer des Geräts zu erwarteten Datenspeicherungszyklen.

Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)

„Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)“ bezeichnet die erwartete Betriebszeit, die zwischen Ausfällen vergeht. Gemessen in Stunden.

Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)

„Uncorrectable Bit Error Rate“ (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate) bezeichnet die Anzahl der nicht korrigierbaren Bitfehler geteilt durch die Gesamtmenge an übertragenen Bits während des Testzeitraums.

Formfaktor

„Formfaktor“ bezeichnet den Industriestandard für Größe und Form des Geräts.

Schnittstelle

„Schnittstelle“ bezeichnet die Buskommunikationsmethode nach Industriestandard, die von dem Gerät verwendet wird.

High-Endurance-Technik (HET)

Die High-Endurance-Technik in SSDs kombiniert Chipverbesserungen des Intel® NAND-Flash-Speichers und SSD-Systemverwaltungstechniken zur Verbesserung der Schreibzyklen des SSD. Ein Schreibzyklus ist definiert als die Menge von Daten, die während ihrer Lebensdauer auf eine SSD geschrieben werden kann.

Temperatur-überwachung und -Protokollierung

Die Temperaturüberwachung und -protokollierung nutzt einen internen Temperatursensor zur überwachung und Protokollierung der Luftzirkulation und der Temperatur im Gerät. Die protokollierten Ergebnisse können über den SMART-Befehl abgerufen werden.

End-to-End-Datenschutz

End-to-End-Datenschutz sorgt für die Integrität der gespeicherten Daten vom Computer zum SSD und zurück.

Intel® Smart Response-Technologie

Die Intel® Smart Response-Technologie kombiniert die hohe Leistung eines kleinen Solid-State-Laufwerks mit der hohen Kapazität einer Festplatte.

Intel® Rapid-Start-Technik

Die Intel® Rapid-Start-Technik ermöglicht das schnelle Zurückkehren aus dem Ruhezustand.

Intel® Remote-Secure-Erase (ferngesteuertes sicheres Löschen)

Intel® Remote-Secure-Erase gibt IT Administratoren einen sicheren Weg, um ein Intel SSD ferngesteuert von einer vertrauten Managementkonsole zu löschen, wenn ein System ausgesondert oder umfunktioniert wird. Dies erlaubt die sofortige Wiederverwendung und spart Verwaltungszeit und -kosten.