INTEL® PAC mit Intel® Arria® 10 GX FPGA

Spezifikationen

Memory Specifications

  • Externes Onboard-DDR4 8 GB (4 GB x 2 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Unterstützte Tools Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit
  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

Kompatible Produkte

Intel® Serversystem der Produktreihe R2000WFR

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R2208WFTZSR Launched 60296
Intel® Server System R2208WF0ZSR Launched 60303
Intel® Server System R2308WFTZSR Launched 60327
Intel® Server System R2208WFQZSR Launched 60341

Intel® Server-Mainboard S2600WFR

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 61027
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 61029
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 61033

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Treiber und Tools für VMware* FPGA SR-IOV

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

FPGA

Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) sind integrierte Schaltungen, die es Designern ermöglichen, angepasste digitale Logik zu programmieren.

Logikelemente (LE)

Logikelemente (LEs) sind die kleinsten Logikeinheiten in der Intel® FPGA-Architektur. LEs sind kompakt und bieten erweiterte Funktionen mit effizienter Logiknutzung.

DSP-Blöcke

Jedes FPGA, das auf einer programmierbaren Beschleunigungskarte montiert ist, enthält Digitalsignalprozessor- (DSP) Blöcke innerhalb der FPGA-Architektur. DSPs werden verwendet, um reale, analoge Signale zu filtern und zu komprimieren. Die dedizierten DSP-Blöcke innerhalb des FPGA wurden optimiert, um verschiedene gängige DSP-Funktionen mit maximaler Leistung und minimaler Logikressourcenauslastung zu implementieren.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCI-Express-Konfigurationen

„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.

QSFP-Schnittstelle

Intel PACs sind mit QSFP-Einschüben (wie QSFP+, QSFP28) auf der Vorderseite des Mainboards ausgestattet. Eine Liste der von Intel unterstützten Anschlüsse finden Sie im Produktdatenblatt. Für die Massenbereitstellung müssen Kunden von Intel validierte QSFP-Module verwenden.

Thermische Spezifikation des Kühlers

„Thermische Spezifikation“ steht für die Intel Referenzspezifikation für die Kühlerlösung, die für den ordnungsgemäßen Betrieb dieses Prozessors erforderlich ist.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.