Intel® QM370 Notebookchipsatz

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Speicherspezifikationen

CPU Spezifikationen

I/O-Spezifikationen

  • Anzahl der USB-Ports 14
  • USB-Konfiguration 10 Total USB 3.1 Ports
    - Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
    - Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
    14 USB 2.0 Ports

  • USB-Version 3.1/2.0
  • Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports 4
  • RAID-Konfiguration 0/1/5/10
  • Integriertes LAN Integrated MAC
  • Integriertes WLAN Intel® Wireless-AC MAC

Package-Spezifikationen

  • Gehäusegröße 25mm x 24mm

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® QM370 Platform Controller Hub

  • MM# 964271
  • Spec-Code SR40D
  • Bestellbezeichnung FH82QM370
  • Stepping B0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 707880

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

PCN Informationen

SR40D

Kompatible Produkte

Intel® Core™ i9 Prozessoren der 9. Generation

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Core™ i7 Prozessoren der 9. Generation

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Cache GPU-Name Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i7-9850H Processor Q2'19 6 4.60 GHz 12 MB Intel® UHD Graphics 630 8396
Intel® Core™ i7-9750H Processor Q2'19 6 4.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Intel® UHD Graphics 630 8408

Intel® Core™ i5 Prozessoren der 9. Generation

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Chipsatz INF Utility

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Bus-Taktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Unterstützt übertaktung

„übertaktung“ zeigt die Möglichkeit an, hohe Kern-, Grafik- und Speicherfrequenzen durch unabhängiges Erhöhen der Prozessor-Taktfrequenzen zu erreichen, ohne andere Systemkomponenten zu beeinträchtigen.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Anzahl von DIMMs pro Kanal

„DIMMs pro Kanal“ gibt die Menge von Dual-Inline-Memory-Modulen an, die in jedem Prozessor-Speicherkanal unterstützt wird.

Intel® Clear-Video-Technik

Intel® Clear-Video-Technik ist eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet.

PCI-Unterstützung

„PCI-Unterstützung“ bezeichnet den Typ der Unterstützung für den Verbindungsstandard bei Peripheriekomponenten.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCI-Express-Konfigurationen

„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® ME Firmware Version

Die Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) nutzt integrierte Plattformfunktionen sowie Verwaltungs- und Sicherheitsanwendungen zur Remote-Verwaltung von Out-of-Band-Computern innerhalb eines Netzwerks.

Intel® HD-Audio-Technik

Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® Rapid Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)

Das Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) zielt darauf ab, mindestens 15 Monate lang oder bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation sicherzustellen, dass es keine änderungen an wichtigen Plattformkomponenten gibt, um die Komplexität für die IT zur effizienten Verwaltung von Computer-Endgeräten zu reduzieren.
Erfahren Sie mehr zu Intel® SIPP

Intel® Smart Sound Technologie

Intel® Smart Sound Technology ist ein integrierter Digitalsignal-Prozessors (DSP) für Audio-Offload- und Audio/Sprach-Funktionen.

Intel vPro® Eligibility

Die Intel vPro® Plattform umfasst eine Reihe von Hardwarekomponenten und Technologien, die zum Entwickeln von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und hoher Plattformstabilität dienen. Mit der Einführung von Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation wurden die Marken Intel vPro® Enterprise und Intel vPro® Essentials etabliert.

  • Intel vPro® Enterprise: Kommerzielle Plattform mit allen Sicherheits-, Verwaltbarkeits- und Stabilitätsfunktionen für jede Intel Prozessorgeneration, einschließlich der Intel® Active-Management-Technologie
  • Intel vPro® Essentials: Kommerzielle Plattform mit einer Auswahl an Intel vPro® Enterprise-Funktionen, einschließlich Intel® Hardware Shield und Intel® Standard Manageability

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.