Intel® HM370 Notebookchipsatz
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Mobilchipsätze der Produktreihe Intel® 300
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Coffee Lake
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Vertikales Segment
Mobile
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Status
Launched
-
Einführungsdatum
Q2'18
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Bus-Taktfrequenz
8 GT/s
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Lithographie
14 nm
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Verlustleistung (TDP)
3 W
-
Unterstützt übertaktung
Ja
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Zusätzliche Informationen
-
Embedded-Modelle erhältlich
Ja
-
Datenblatt
Jetzt anzeigen
Speicherspezifikationen
CPU Spezifikationen
-
Intel® Clear-Video-Technik
Ja
-
Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
3
Erweiterungsoptionen
-
PCI-Unterstützung
Nein
-
PCI-Express-Version
3.0
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PCI-Express-Konfigurationen ‡
x1, x2, x4
-
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
14
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USB-Konfiguration
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
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USB-Version
3.1/2.0
-
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
4
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RAID-Konfiguration
0/1/5/10
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Integriertes LAN
Integrated MAC
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Integriertes WLAN‡
Intel® Wireless-AC MAC
Package-Spezifikationen
-
Gehäusegröße
25mm x 24mm
Innovative technische Funktionen
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
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Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G158870
- US HTS 8542310001
PCN Informationen
SR40B
- 964269 PCN
Kompatible Produkte
Intel® Core™ i9 Prozessoren der 9. Generation
Intel® Core™ i7 Prozessoren der 9. Generation
Intel® Core™ i5 Prozessoren der 9. Generation
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Bus-Taktfrequenz
Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Unterstützt übertaktung
„übertaktung“ zeigt die Möglichkeit an, hohe Kern-, Grafik- und Speicherfrequenzen durch unabhängiges Erhöhen der Prozessor-Taktfrequenzen zu erreichen, ohne andere Systemkomponenten zu beeinträchtigen.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.
Anzahl von DIMMs pro Kanal
„DIMMs pro Kanal“ gibt die Menge von Dual-Inline-Memory-Modulen an, die in jedem Prozessor-Speicherkanal unterstützt wird.
Intel® Clear-Video-Technik
Intel® Clear-Video-Technik ist eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet.
PCI-Unterstützung
„PCI-Unterstützung“ bezeichnet den Typ der Unterstützung für den Verbindungsstandard bei Peripheriekomponenten.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCI-Express-Konfigurationen ‡
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Intel® ME Firmware Version
Die Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) nutzt integrierte Plattformfunktionen sowie Verwaltungs- und Sicherheitsanwendungen zur Remote-Verwaltung von Out-of-Band-Computern innerhalb eines Netzwerks.
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
Intel® Smart Sound Technologie
Intel® Smart Sound Technology ist ein integrierter Digitalsignal-Prozessors (DSP) für Audio-Offload- und Audio/Sprach-Funktionen.
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
WARNUNG: Die Veränderung der Taktrate und/oder der Spannung kann (i) die Systemstabilität und Lebensdauer von System und Prozessor reduzieren; (ii) zu einem Ausfall des Prozessors und anderer Systemkomponenten führen; (iii) die Systemleistung mindern; (iv) zusätzliche Hitze- oder andere Schäden verursachen und (v) die Integrität der Systemdaten beeinträchtigen. Intel hat die Betriebssicherheit des Prozessors außerhalb der für ihn veröffentlichten Spezifikationen weder getestet noch gewährleistet Intel dessen Funktion unter solchen Betriebsbedingungen. Intel übernimmt keine Verantwortung, dass sich der Prozessor – einschließlich seiner Nutzung mit geänderter Taktfrequenz und/oder Betriebsspannung – für einen bestimmten Zweck eignet. Weitere Informationen dazu finden Sie unter https://www.intel.de/content/www/de/de/gaming/overclocking-intel-processors.html
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.