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Vergleich

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  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-12700KF

  • Bestellcode: CM8071504553829

  • SPEC-Code: SRL4P

  • Codename: Alder Lake

Intel® Serversystem NB2208WFQNFVI

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

  • Produktsammlung Intel® Data-Center-Blocks für den Netzwerkbetrieb (Intel® DCB für den Netzwerkbetrieb)
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Wolf Pass
  • Einführungsdatum Q1'18
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q4'19
  • EOL-Ankündigung Tuesday, October 15, 2019
  • Letzte Bestellung Tuesday, October 15, 2019
  • Letzte Empfangsattribute Tuesday, October 15, 2019
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Gehäusetyp 2U, Spread Core Rack
  • Gehäuseabmessungen 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Mainboard-Format Custom 16.7" x 17"
  • Rackschienen enthalten Nein
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel Socket P
  • Verlustleistung (TDP) 145 W
  • Kühler (2) FXXCA78X108HS
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S2600WFQ
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C628 Chipsatz
  • Zielmarkt Network Function Virtualization
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 1300 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Supported, requires additional power supply
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten Intel® Server System R2208WFQZS including S2600WFQ board w/symmetric QAT, (2) Intel® Xeon® Gold 6152 CPU, (2 - redundant) 1300W PSU, no embedded networking, R2208WF 2U chassis w/8x2.5” SAS/NVMe drive backplane, (24) 16G RDIMM (DDR4 2666MHz - 384GB total), (4) 25G dual port XXV710-DA2 Networking Adapters, Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 (mgmt.), (4)Intel® SSD DC P4500 (1 TB NVMe SSD), (1) AXXP3SWX08040 PCIe Switch adapter, required OCuLink cables for NVMe connectivity, (2) Intel® SSD DC S4500 (240 GB SATA SSD - boot drives), A2UREARHSDK2 rear hotswap drive kit (boot drives), (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Data Center Block for Networking (NFVI Server Block) is a pre-configured R2208WFQZS 2U server system. Includes balanced access from both Intel(r) Xeon(r) Gold Scalable processors to the integrated QAT, 25G Networking, and NVMe drives

Arbeits- und Datenspeicher

  • Speicher enthalten 24x 16 GB DDR4 2666MHz (384GB)
  • Speichertypen Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • Max. Anzahl von DIMMs 24
  • Mitgelieferter Speicher 4x P4500 1TB SSDs
  • Anzahl unterstützter Frontlaufwerke 8
  • Formfaktor des Frontlaufwerks Hot-swap 2.5"
  • Anzahl unterstützter hinterer Laufwerke 2
  • Anzahl unterstützter interner Laufwerke 4

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI Intel® Server Board der Produktreihe S2600WF

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Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 62X Chipsatz

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Intel® Configuration Detector for Linux*

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Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speicher enthalten

„Vorinstallierter Speicher“ weist auf das Vorhandensein von Speicher hin, der werkseitig auf dem Gerät vorinstalliert wurde.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Integrierte Grafik ‡

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 3: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.