Intel® Server System LSP2D2ZS568201

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Serversysteme der Produktreihe SR1600UR
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
  • Einführungsdatum Q1'18
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q3'19
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Gehäusetyp 2U, 4 node Rack Chassis
  • Gehäuseabmessungen 19.3" x 35.1" x 3.5"
  • Rackschienen enthalten Ja
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel Socket P
  • Verlustleistung (TDP) 205 W
  • Kühler 8
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server System R2600SR Family
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C624 Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 2000 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten 1) 2U Chassis
    (1) Rack Mount Rail Kit
    (1) System Management Module (SMM)
    (2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
    (2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
    (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
    (1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
    (2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
    (3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
    (1) KVM System Console Breakout Cable
    (4) Compute Node (includes the following)
    •(8) Intel® Xeon® Platinum 8168 Processor
    •(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
    •(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
    •(8) 4R Heatsink Clips
    •(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs
    •(4) Intel® SSD DC S4600 Series (960MB, 2.5in SATA 6Gb/s)
    •(16) Drive Blanks
    •(4) VGA/USB KVM
    •(4) Node Control Panel


Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung 2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8168 processors.

Arbeits- und Datenspeicher

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 8

Innovative technische Funktionen

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speicherprofil

„Hybrid-Speicherprofile“ sind eine Kombination von entweder SATA Solid-State-Laufwerken (SSDs) oder NVMe SSDs und Festplattenlaufwerken (HDDs). „All-Flash-Speicherprofile“ sind eine Kombination von NMVe* SSDs und SATA-SSDs.

Mitgelieferter Arbeitsspeicher

„Vorinstallierter Speicher“ weist auf das Vorhandensein von Speicher hin, der werkseitig auf dem Gerät vorinstalliert wurde.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.