Intel® Server System LSP2D2ZS568202
Spezifikationen
Intel® Produkte vergleichen
Hauptdaten
-
Produktsammlung
Intel® Serversysteme der Produktreihe SR1600UR
-
Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
-
Einführungsdatum
Q1'18
-
Status
Launched
-
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q2'19
-
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
-
Gehäusetyp
2U, 4 node Rack Chassis
-
Gehäuseabmessungen
19.3" x 35.1" x 3.5"
-
Rackschienen enthalten
Ja
-
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Sockel
Socket P
-
Verlustleistung (TDP)
205 W
-
Kühler
8
-
Kühler inkl.
Ja
-
System-Mainboard
Intel® Server System R2600SR Family
-
Mainboard-Chipsatz
Intel® C624 Chipsatz
-
Zielmarkt
High Performance Computing
-
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
-
Netzteil
2000 W
-
Netzteiltyp
AC
-
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
2
-
Redundante Lüfter
Ja
-
Redundante Stromversorgung unterstützt
Ja
-
Backplanes
Included
-
Enthaltene Komponenten
1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit
(1) System Management Module (SMM)
(2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
(2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
(4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
(1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
(2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
(3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
(1) KVM System Console Breakout Cable
(4) Compute Node (includes the following)
•(8) Intel® Xeon® Platinum 8168 Processor
•(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
•(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
•(8) 4R Heatsink Clips
•(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs
•(4) Intel® SSD DC S4600 Series (1.9TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
•(16) Drive Blanks
•(4) VGA/USB KVM
•(4) Node Control Panel
Zusätzliche Informationen
-
Beschreibung
2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8168 processors.
Arbeits- und Datenspeicher
-
Speicherprofil
All-Flash Storage Profile
-
Mitgelieferter Arbeitsspeicher
48X32GB DDR4 2666MHz
-
Speichertypen
RDIMM 32GB - DDR4 (2R x 4, 1.2V) 2666MHz
-
Max. Anzahl von DIMMs
48
-
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1.5 TB
-
DIMM-Typ
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
-
Mitgelieferter Speicher
(4) Intel® SSD DC S4600 (1.9TB )
-
Max. Speicherkapazität
7.6 TB
-
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
4
-
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"
Prozessorgrafik
Erweiterungsoptionen
I/O-Spezifikationen
-
Anzahl der USB-Ports
4
-
USB-Konfiguration
2.0, 3.0 & 3.1
-
Gesamtanzahl der SATA-Ports
4
-
Anzahl der seriellen Schnittstellen
4
Package-Spezifikationen
-
Max. CPU-Bestückung
8
Innovative technische Funktionen
-
Integrierter BMC mit IPMI
Ja
-
TPM-Version
TPM 2.0
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Downloads und Software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
129419
https://downloadcenter.intel.com/de/json/pageresults?productId=129419
Beschreibung
Typ
Betriebssystem
Version
Datum
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Speicherprofil
„Hybrid-Speicherprofile“ sind eine Kombination von entweder SATA Solid-State-Laufwerken (SSDs) oder NVMe SSDs und Festplattenlaufwerken (HDDs). „All-Flash-Speicherprofile“ sind eine Kombination von NMVe* SSDs und SATA-SSDs.
Mitgelieferter Arbeitsspeicher
„Vorinstallierter Speicher“ weist auf das Vorhandensein von Speicher hin, der werkseitig auf dem Gerät vorinstalliert wurde.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Weitere Support-Optionen für Intel® Server System LSP2D2ZS568202
Produktsupport
Downloads und Software
Support-Community
Garantieleistungen und ErsatzBenötigen Sie weitere Hilfe?
Feedback senden
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.