Intel® Rechenmodul HNS7200APR

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung Intel® Server S7200APR Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology. Air cooled node
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Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1
  • Halogenarme Modelle erhältlich No

Intel® Transparent Supply Chain

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Compute Module HNS7200APR, Single

  • MM# 959388
  • Produktcode HNS7200APR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G074226+
  • US HTS 8473301180

Kompatible Produkte

Intel® Xeon Phi™ Coprozessoren der Produktreihe x200,

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7250F Launched Q4'16 68 230 W
Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7250 Launched Q2'16 68 215 W
Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7230F Launched Q4'16 64 230 W
Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7230 Launched Q2'16 64 215 W
Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7210F Launched Q4'16 64 230 W
Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7210 Launched Q2'16 64 215 W

Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Server-Mainboard-Reihe S7200AP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S7200APR Launched Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 320 W

Intel® Servergehäuse der H2000P-Reihe

Produktbezeichnung Status Gehäusetyp SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Servergehäuse H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-Controller RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB

Kabel

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Video Debug Cable AXXADPVIDCBL Launched

Kühler

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Passiver Kühler AXXAPHS (80 mm x 100 mm) Launched

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Omni-Path-Port-Upgrade-Kit (2 Ports) AXX2PFABKIT Launched

Management-Module

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Fernverwaltungsmodul 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2) Launched
TPM Module AXXTPME6 Launched

Spannungsversorgung

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Node Power Board FH2000NPBAP Launched

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Spare Power Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Bridge Board Spare FHWAPBGB (for Intel® Server Chassis H2000G Family) Launched

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1U Spare PCIe Riser (Slot 1) FHW1U16APRISER Launched
1U Spare PCIe Riser (Slot 2) FHW1U20APRISER Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched

10/25/40-Gigabit-Ethernet-Adapter

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X520-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m 20 W Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Omni-Path Host-Fabric-Schnittstellenprodukte

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Port-Konfiguration Anzahl der externen Ports Datenübertragungsrate pro Port SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Omni-Path Host-Fabric-Schnittstellenadapter 100er-Reihe, 1 Anschluss, PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps
Intel® Omni-Path Host Fabric-Schnittstellenadapter 100er-Reihe, 1 Port PCIe x16 Launched Q4'15 Single 1 100Gbps

Intel® SSD D3-S4610 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500 (3,8 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC) 3.8 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500 (1,9 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC) 1.9 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500 (960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500 (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500 (240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3520

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (1,6 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (1,2 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (800 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (150 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 150 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Quick-Resume-Technologie

Der Intel® Quick Resume-Technologie-Treiber (QRTD) ermöglicht es, einen mit Intel® Viiv™ Technologie ausgerüsteten PC ähnlich einem Unterhaltungselektronikgerät mit nur einer Taste ein- und auszuschalten (nach dem ersten Startvorgang bei entsprechender Aktivierung).

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast Memory Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.