Passive Thermal Solution BXSTS300P

Spezifikationen

  • Produktsammlung Kühler
  • Status Launched
  • Einführungsdatum Q3'17
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2023
  • EOL-Ankündigung Thursday, March 11, 2021
  • Letzte Bestellung Friday, October 1, 2021
  • Letzte Empfangsattribute Wednesday, December 1, 2021
  • Enthaltene Komponenten Passive Heat-Sink for LGA3647 socket

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Passive Heat-sink solution for LGA3647 socket. Supports up to 135 Watts.

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
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Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.