8x2.5 inch Hot Swap SAS/NVMe COMBO Drive Bay Kit AUP8X25S3NVDK

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung 8x2.5” Hot Swap PCIe NVMe SFF COMBO Drive Bay Kit

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

8x2.5 inch Hot Swap SAS/NVMe COMBO Drive Bay Kit AUP8X25S3NVDK, Single

  • MM# 953393
  • Bestellbezeichnung AUP8X25S3NVDK

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Server-Mainboards der Produktreihe S2600ST,

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Nein 205 W

Intel® Servergehäuse der P4000G-Reihe

Produktbezeichnung Status Gehäusetyp SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Servergehäuse P4304XXMFEN2 Discontinued 4U Rack or Pedestal
Intel® Servergehäuse P4304XXMUXX Launched 4U Rack or Pedestal

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.