Intel® X299 Chipset

0 Händler X

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Speicherspezifikationen

Prozessorgrafik

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Gehäusegröße 23mm x 24mm

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® GL82X299 Platform Controller Hub

  • MM# 951622
  • Spec-Code SR2Z2
  • Bestellbezeichnung GL82X299
  • Stepping A0

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

PCN-/MDDS-Informationen

SR2Z2

Kompatible Produkte

Intel® Core™ Prozessoren der Produktreihe X

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i9-10980XE Extreme Edition Prozessor Launched Q4'19 18 4.60 GHz 3.00 GHz 24.75 MB Intel® Smart Cache 6564
Intel® Core™ i9-10940X Prozessor der Produktreihe X Launched Q4'19 14 4.60 GHz 3.30 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache 6568
Intel® Core™ i9-10920X Prozessor der Produktreihe X Launched Q4'19 12 4.60 GHz 3.50 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache 6572
Intel® Core™ i9-10900X Prozessor der Produktreihe X Launched Q4'19 10 4.50 GHz 3.70 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache 6576
Intel® Core™ i9-9980XE Prozessor Extreme Edition Launched Q4'18 18 4.40 GHz 3.00 GHz 24.75 MB Intel® Smart Cache 6582
Intel® Core™ i9-9960X X-Series Prozessor Launched Q4'18 16 4.40 GHz 3.10 GHz 22 MB Intel® Smart Cache 6588
Intel® Core™ i9-9940X X-Series Prozessor Launched Q4'18 14 4.40 GHz 3.30 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache 6592
Intel® Core™ i9-9920X X-Series Prozessor Launched Q4'18 12 4.40 GHz 3.50 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache 6596
Intel® Core™ i9-9900X Prozessor der X-Reihe Launched Q4'18 10 4.40 GHz 3.50 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache 6600
Intel® Core™ i9-9820X Prozessor der X-Reihe Launched Q4'18 10 4.10 GHz 3.30 GHz 16.5 MB Intel® Smart Cache 6604
Intel® Core™ i7-9800X Prozessor der X-Reihe Launched Q4'18 8 4.40 GHz 3.80 GHz 16.5 MB Intel® Smart Cache 6608
Intel® Core™ i9-7980XE Prozessor Extreme Edition Discontinued Q3'17 18 4.20 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 6612
Intel® Core™ i9-7960X Prozessor der X-Reihe Discontinued Q3'17 16 4.20 GHz 2.80 GHz 22 MB 6617
Intel® Core™ i9-7940X Prozessor der X-Reihe Discontinued Q3'17 14 4.30 GHz 3.10 GHz 19.25 MB 6623
Intel® Core™ i9-7920X Prozessor der X-Reihe Discontinued Q3'17 12 4.30 GHz 2.90 GHz 16.5 MB L3 Cache 6629
Intel® Core™ i9-7900X Prozessoren der Produktreihe X Discontinued Q2'17 10 4.30 GHz 3.30 GHz 13.75 MB L3 Cache 6636
Intel® Core™ i7-7820X Prozessoren der Produktreihe X Discontinued Q2'17 8 4.30 GHz 3.60 GHz 11 MB L3 Cache 6639
Intel® Core™ i7-7800X Prozessoren der Produktreihe X Discontinued Q2'17 6 4.00 GHz 3.50 GHz 8.25 MB L3 Cache 6643
Intel® Core™ i7-7740X Prozessoren der Produktreihe X Discontinued Q2'17 4 4.50 GHz 4.30 GHz 8 MB 6652
Intel® Core™ i5-7640X Prozessoren der Produktreihe X Discontinued Q2'17 4 4.20 GHz 4.00 GHz 6 MB 6656

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Bus-Taktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Unterstützt übertaktung

„übertaktung“ zeigt die Möglichkeit an, hohe Kern-, Grafik- und Speicherfrequenzen durch unabhängiges Erhöhen der Prozessor-Taktfrequenzen zu erreichen, ohne andere Systemkomponenten zu beeinträchtigen.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Anzahl von DIMMs pro Kanal

„DIMMs pro Kanal“ gibt die Menge von Dual-Inline-Memory-Modulen an, die in jedem Prozessor-Speicherkanal unterstützt wird.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCI-Unterstützung

„PCI-Unterstützung“ bezeichnet den Typ der Unterstützung für den Verbindungsstandard bei Peripheriekomponenten.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCI-Express-Konfigurationen

„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® ME Firmware Version

Die Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) nutzt integrierte Plattformfunktionen sowie Verwaltungs- und Sicherheitsanwendungen zur Remote-Verwaltung von Out-of-Band-Computern innerhalb eines Netzwerks.

Intel® HD-Audio-Technik

Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® Rapid Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability ist ein Basis-Satz an Verwaltungsfunktionen, wie Boot-Steuerung, Betriebszustand-Management, Hardwarebestandsaufnahme, Serial-Over-LAN und Remote-Konfiguration.

Intel® Smart Response-Technologie

Die Intel® Smart Response-Technologie kombiniert die hohe Leistung eines kleinen Solid-State-Laufwerks mit der hohen Kapazität einer Festplatte.

Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)

Das Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) zielt darauf ab, mindestens 15 Monate lang oder bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation sicherzustellen, dass es keine änderungen an wichtigen Plattformkomponenten gibt, um die Komplexität für die IT zur effizienten Verwaltung von Computer-Endgeräten zu reduzieren.
Erfahren Sie mehr zu Intel® SIPP

Intel® Rapid Storage-Technologie für PCI Storage

Ermöglicht die Ausführung von Intel® Rapid Storage-Technologie-Funktionen auf PCI-Speichergeräten und liefert so Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für die Plattform.