Intel® NUC 12 Pro Kit NUC12WSKv5
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Wall Street Canyon
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Status
Launched
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Einführungsdatum
Q3'22
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Voraussichtliche Produkteinstellung
1H'25
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Geeignete Betriebssysteme
Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*
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Boardnummer
NUC12WSBv5
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Mainboard-Format
UCFF (4" x 4")
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Sockel
Soldered-down BGA
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Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
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Verlustleistung (TDP)
35 W
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Unterstützte Eingangsspannung (DC)
12-20 VDC
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Enthaltener Prozessor
Intel® Core™ i5-1250P Processor (12M Cache, up to 4.40 GHz)
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Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ‡
Ja
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Anzahl der Kerne
12
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Anzahl der Threads
16
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Lithographie
Intel 7
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Max. Turbo-Taktfrequenz
4.40 GHz
Zusätzliche Informationen
Arbeits- und Datenspeicher
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
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Speichertypen
DDR4-3200 1.2V SODIMMs
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
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Max. Anzahl von DIMMs
2
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Nein
Prozessorgrafik
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Integrierte Grafik ‡
Ja
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Videoausgang
2x HDMI 2.1 TMDS Compatible, 2x DP 1.4a via Type C
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Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
4
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)
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PCI-Express-Konfigurationen ‡
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)
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M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
22x30 (E)
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M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
4
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USB-Konfiguration
Front: 2x USB 3.2
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
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Serieller Port über interne Anschlussleiste
Nein
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Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
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Integriertes LAN
Intel® Ethernet Controller i225-LM
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Integriertes WLAN‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
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Integrierte Bluetooth-Technik
Ja
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Weitere Header
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
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Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
2x Thunderbolt™ 4
Package-Spezifikationen
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Gehäuseabmessungen
117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)
Innovative technische Funktionen
Sicherheit und Zuverlässigkeit
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Intel vPro® Eligibility ‡
Intel vPro® Enterprise
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Intel® AES New Instructions
Ja
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Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Ja
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen
Intel® NUC 12 Pro Kit NUC12WSKv5, no cord, single unit
- MM# 99AP21
- Bestellbezeichnung RNUC12WSKV50000
Intel® NUC 12 Pro Kit NUC12WSKv5, US cord, single unit
- MM# 99AP23
- Bestellbezeichnung RNUC12WSKV50001
Intel® NUC 12 Pro Kit NUC12WSKv5, EU cord, single unit
- MM# 99AP24
- Bestellbezeichnung RNUC12WSKV50002
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
PCN Informationen
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Y
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Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Serial IO Driver for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC12WS products
Intel® Chipsatz-Gerätesoftware für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC-Produkte
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Bluetooth Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows 11* for Intel® NUC
Intel® Ethernet (LAN) Network Connection Driver for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC12WS products
BIOS-Update [WSADLV57]
Intel® NUC Pro Software Suite (NPSS)
Intel® EMA Cloud-Start-Tool Terraform-Skripts
Patch für ein modernes Standby-LAN-Problem mit Intel® NUC-Produkten der 11. und 12. Generation
Thunderbolt™ 4 Treiber für Windows® 10 64-Bit für Intel® NUC12WS-Produkte
Intel® Rapid Storage Technology Driver for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC12WS products
Intel® Trusted Execution Engine Treiber (Intel® TXE) für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC12WS[x]v[x] Produkte
Intel® Grafik-DCH-Treiber für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC12WS-Produkte
Intel® HID Event Filter Treiber für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC12WS[x]v[x] Produkte
treiber für Intel® GNA Scoring Accelerator für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC12WS-Produkte
Intel® Management Engine-Firmentreiber für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC12WS[x]v[x] Produkte
Realtek* High-Definition-Audiotreiber für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC12WS-Produkte
USB-Typ-C-Power Delivery-Controller-Treiber für Windows® 10 64-Bit und Windows 11* für Intel® NUC12WS-Produkte
Thunderbolt™ 3 and 4 DCH Driver for Windows® 10 for Intel® NUC
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ‡
Die Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.
Erfahren Sie mehr zu Intel vPro®
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Anzahl der Threads
Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Max. Turbo-Taktfrequenz
Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCI-Express-Konfigurationen ‡
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
„M.2 Kartensteckplatz (Wireless)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Wireless-Erweiterungskarten vorgeformt ist.
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Weitere Header
„Weitere Header“ weist auf das Vorhandensein zusätzlicher Schnittstellen wie NFC, Notaggregat und andere hin.
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
Thunderbolt™ 3 ist eine über über Reihenanschluss anschließbare Schnittstelle mit extrem hoher Geschwindigkeit (40 GBit/s), die den Anschluss mehrerer Peripherie- und Display-Geräte an einen Computer ermöglicht. Thunderbolt™ 3 verwendet einen USB Type-C™ Anschluss, der PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) und USB 3.1 Gen2 kombiniert und bis zu 100 W Gleichstromversorgung über ein Kabel bietet.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung ‡
Die Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.
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Intel® ME Firmware Version
Die Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) nutzt integrierte Plattformfunktionen sowie Verwaltungs- und Sicherheitsanwendungen zur Remote-Verwaltung von Out-of-Band-Computern innerhalb eines Netzwerks.
TPM
Das Trusted-Platform-Modul (TPM) ist eine Komponente des Mainboards, die speziell zur Verbesserung der Plattformsicherheit entwickelt wurde und über die Funktionen moderner Software hinausgeht, indem sie einen geschützten Bereich für wichtige Vorgänge und andere sicherheitskritische Aufgaben bereitstellt. Das Trusted-Platform-Modul nutzt sowohl Hardware und Software zum Schutz von Verschlüsselungs- und Signaturschlüsseln in ihren anfälligsten Phasen, nämlich, wenn die Schlüssel unverschlüsselt in Nur-Text-Form verwendet werden.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.