Hauptdaten
Produktsortiment
Vertikales Segment
Prozessornummer
Lithographie
CPU-Spezifikationen
Anzahl der Kerne
Gesamte Threads
Max. Turbo-Taktfrequenz
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz
Cache
Bus-Taktfrequenz
Konfigurierbare TDP-up-Frequenz
Konfigurierbare TDP-up
Frequenz der konfigurierbaren TDP-down
Konfigurierbare TDP-down
Processor Base Frequency
TDP
Zusätzliche Informationen
Status
Einführungsdatum
Embedded-Modelle erhältlich
Datenblatt
Use Conditions
Speicherspezifikationen
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Speichertypen
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Max. Speicherbandbreite
Unterstützung von ECC-Speicher
GPU Specifications
GPU-Name
Grundtaktfrequenz der Grafik
Max. dynamische Grafikfrequenz
Videoausgang
Ausführungseinheiten
Max. Auflösung (HDMI)‡
Max. Auflösung (DP)‡
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡
Unterstützung für DirectX*
OpenGL* Unterstützung
OpenCL* Support
Multi-Format-Codec-Engines
Intel® Quick-Sync-Video
Anzahl der unterstützten Bildschirme
Gerätekennung
4K Support
Erweiterungsoptionen
Intel® Thunderbolt™ 4
Mikroprozessor PCIe-Revision
Chipsatz / PCH PCIe-Revision
PCI-Express-Konfigurationen
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
Package-Spezifikationen
Geeignete Sockel
Max. CPU-Bestückung
TJUNCTION
Gehäusegröße
Operating Temperature (Maximum)
Operating Temperature (Minimum)
Innovative technische Funktionen
Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger
Intel® Image Processing Unit
Intel® Smart Sound Technologie
Intel® Wake on Voice
Intel® High Definition Audio
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Intel® Adaptix™ Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Speed Shift Technology
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0
Intel® Hyper-Threading-Technik
Befehlssatz
Befehlssatzerweiterungen
Thermal-Monitoring-Technologien
Intel® Flex-Memory-Access
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Idle States
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
Intel® Identity Protection Technology
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Intel® AES New Instructions
Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Intel® OS Guard
Intel® Boot Guard
Mode-based Execute Control (modusbasierte Ausführungssteuerung, MBEC)
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Trusted Execution Technology
Execute Disable Bit

AC

Aktiv: Diese spezifische Komponente ist aktiv.

DE

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung wurde veröffentlicht.

NI

Nicht implementiert: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

NEIN

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Verwendung für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. In Zukunft werden keine weiteren Bestände verfügbar sein.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht geplant oder versendet.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RP

Letzter Preis: Alle Funktionen sind ähnlich wie beim RT-Status gesperrt (Bestellungen, Rücksendungen, Lieferungen usw.).  Der RP-Status ermöglicht jedoch die Verwaltung von Preisreferenzstrukturen und Preisdatensätzen, die in Data-Warehouse- und Legacy-Systemen berücksichtigt werden.

RS

Neuplanung

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

E2

Veraltet oder nach Datum für letztmaligen Kauf.

BR

Vorbestellungen (Bookings Release, BR) – Das Produkt kann bestellt, aber nicht geliefert werden.