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Hauptdaten

Produktsortiment
Status
Einführungsdatum
Bustaktfrequenz
Lithographie
Verlustleistung (TDP)
Unterstützt Übertaktung
Einsatzbedingungen
Produktsortiment
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Produktreihe der Intel® 100 Chipsätze
Status
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Launched
Einführungsdatum
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Q3'15
Bustaktfrequenz
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 8 GT/s DMI3
Lithographie
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 22 nm
Verlustleistung (TDP)
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 2.6 W
Unterstützt Übertaktung
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja
Einsatzbedingungen
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Datenblatt
Produktbeschreibung
Embedded-Modelle erhältlich
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja
Datenblatt
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Jetzt anzeigen
Produktbeschreibung
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Jetzt anzeigen

Speicherspezifikationen

Anzahl von DIMMs pro Kanal
Anzahl von DIMMs pro Kanal
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 2

Prozessorgrafik

Intel® Clear-Video-Technik
Anzahl der unterstützten Bildschirme
Intel® Clear-Video-Technik
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja
Anzahl der unterstützten Bildschirme
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 3

Erweiterungsoptionen

PCI-Unterstützung
PCI-Express-Version
PCI-Express-Konfigurationen
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
PCI-Unterstützung
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Nein
PCI-Express-Version
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 3.0
PCI-Express-Konfigurationen
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme x1, x2, x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
USB-Version
USB 3.0
USB 2.0
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
RAID-Konfiguration
Integriertes LAN
Anzahl der USB-Ports
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 14
USB-Version
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 3.0/2.0
USB 3.0
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Up to 8
USB 2.0
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Up to 14
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 4
RAID-Konfiguration
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 0/1/5/10
Integriertes LAN
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Integrated MAC

Package-Spezifikationen

Gehäusegröße
Halogenarme Modelle erhältlich
Gehäusegröße
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 23mm x 23mm
Halogenarme Modelle erhältlich
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme No

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Intel® ME Firmware Version
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen
Intel® Smart Response-Technologie
Intel® Stable-Image-Plattform-Programm (SIPP)
Intel® Smart Sound Technologie
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja
Intel® ME Firmware Version
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme 11.0
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja
Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Nein
Intel® Smart Response-Technologie
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja
Intel® Stable-Image-Plattform-Programm (SIPP)
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja
Intel® Smart Sound Technologie
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® QM170 Chipsatz für Mobilsysteme Ja

AC

Aktiv: Diese spezifische Komponente ist aktiv.

DE

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung wurde veröffentlicht.

NI

Nicht implementiert: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Verwendung für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. In Zukunft werden keine weiteren Bestände verfügbar sein.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht geplant oder versendet.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RS

Neuplanung

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

E2

Veraltet oder nach Datum für letztmaligen Kauf.

BR

Vorbestellungen (Bookings Release, BR) – Das Produkt kann bestellt, aber nicht geliefert werden.