英特尔® 服务器主板 S1200SPOR
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
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产品集
英特尔® 服务器主板 S1200SP 产品系列
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代号名称
先前产品为 Silver Pass
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状态
Discontinued
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发行日期
Q1'17
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预期停产
Q3'20
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EOL 通知
Tuesday, July 30, 2019
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最后订单
Sunday, July 5, 2020
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最后收据属性
Monday, October 5, 2020
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有限 3 年保修
是
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可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
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额外的延长保修详细信息
Single Processor Board Extended Warranty
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QPI 链接数
0
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兼容产品系列
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v6 Product Family
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主板板型
uATX
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机箱板型
Rack
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插座
LGA 1151 Socket H4
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提供集成系统
是
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带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI2.0
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TDP
80 W
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包括的项目
(1)Server Board. (4)SATA Data Cable. (1)Attention Documentation. (1)Quick Start User's Guide. (1)Quick Configuration Label
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主板芯片组
英特尔® C236 芯片组
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目标市场
Small and Medium Business
补充信息
-
提供嵌入式方案
否
-
说明
An entry-level board with Intel® C236 chipset supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family, 4 UDIMMs, Dual integrated 1GBaseT Ethernet. Supports eight SATA3 ports, M.2 SATA SSD (42mm), Intel® Integrated RAID Module and Intel® IO Module.
内存规格
-
最大内存大小(取决于内存类型)
64 GB
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内存类型
DDR4 ECC UDIMM
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最大内存通道数
2
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最大内存带宽
68.256 GB/s
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物理地址扩展
40-bit
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最大 DIMM 数
4
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支持的 ECC 内存 ‡
是
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DIMM 类型
UDIMM
I/O 规格
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USB 端口数
9
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USB 修订版
2.0 & 3.0
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SATA 端口总数
8
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RAID 配置
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
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串行端口数
1
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局域网端口数量
2
-
集成局域网
2x 1GbE
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嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
否
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集成的 InfiniBand*
否
封装规格
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最大 CPU 配置
1
安全性与可靠性
兼容的产品
英特尔® 至强® 处理器 E3 v6 家族
英特尔® 至强® 处理器 E3 v5 家族
英特尔® 服务器系统 R1000SPO 家族
英特尔® RAID(模块/系统主板)
英特尔® RAID 控制器
英特尔® RAID 软件
缆线选项
I/O 选项
管理模块选项
光驱/软盘驱动器选项
转接卡选项
备用电缆选项
备用机箱维护选项
备用散热器选项
英特尔® 以太网网络适配器 X710
英特尔® 以太网融合网络适配器 X550
英特尔® 以太网服务器适配器 I350 系列
英特尔® 数据中心管理平台
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驱动程序和软件
姓名
面向 EFI 的英特尔® Server Board S1200SP BIOS 和固件更新包
适用于 S1200SP 家族的英特尔® Virtual RAID on CPU(英特尔® VROC SATA)/英特尔® 快速存储技术企业版 (英特尔® RSTe) Windows* 驱动程序
Intel® Configuration Detector for Linux*
Onboard Video Driver for Windows* Server 2016 for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Server Board S1200SP BIOS and Firmware Update for Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility and WinPE*
System Event Log (SEL) Viewer Utility
适用于 Windows* 的 Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 驱动程序
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* Driver for S1200SP Family
Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Driver for S1200SP Family
Intel® Integrated RAID Module RMS3VC160 FRU fix
Intel® Server Board S1200SPO/S1200SPOR Firmware Update Package for EFI with Intel® Software Guard Extensions Support
EFI Platform Confidence Test Utility for Intel® Server Board S1200SP Family (for Test Use Only; no Technical Support)
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
QPI 链接数
QPI(快速通道互联)链接是处理器与芯片组之间的一种高速点对点互联总线。
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI(智能平台管理接口)是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC(底板管理控制器)是一种支持 IPMI 的专用微控制器。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
提供嵌入式方案
可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。
最大内存大小(取决于内存类型)
最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。
内存类型
英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。
最大内存通道数
内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。
最大内存带宽
最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。
物理地址扩展
物理地址扩展 (PAE) 是一种可让 32 位处理器访问 4 千兆字节以上的物理地址空间的功能。
最大 DIMM 数
DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。
支持的 ECC 内存 ‡
ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。
集成显卡 ‡
集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项,而不需要一个单独的显卡。
图形输出
图形输出是指可与显示设备通信的接口。
PCI Express 修订版
PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。
PCI Express 通道数的最大值
PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成,一个用于接收数据,一个用于传输数据,是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。
PCIe x8 第 3 代产品
PCIe(外围组件互联高速)是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
IO 扩展是指英特尔® 服务器主板上通过使用 PCI Express* 接口来支持多种英特尔® I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块通常有可在 I/O 后防护板上使用的外部端口。
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC(片上 RAID)或 SAS(串行连接 SCSI)模块,它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。
USB 修订版
USB(通用串行总线)是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。
SATA 端口总数
SATA(串行高级技术附件)是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
RAID 配置
RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术,它可表明冗余水平和所需性能。
串行端口数
串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。
局域网端口数量
LAN(局域网)是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络(通常是以太网)。
集成局域网
集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。
嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
嵌入式 USB(通用串行总线)支持可直接插入主板的小型 USB 闪存设备,可用于大容量存储或启动设备。
集成的 InfiniBand*
Infiniband 是一种用于高性能计算和企业数据中心的交换式光纤通信。
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能,包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。
英特尔® Node Manager
英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术,对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件,以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式,如功率限制。
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 快速存储技术企业 (Intel ® RSTe) 为配有串行 ATA (SATA) 设备、串行连接 SCSI (SAS) 设备、和/或固态盘的支持系统提供性能和可靠性,以启用最佳的企业存储解决方案。
英特尔® I/O 加速技术
内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC(片上 RAID)或 SAS(串行连接 SCSI)模块,它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。
TPM 版本
TPM(可信平台模块)是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。
提供反馈
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。